深度报告-20220915-华安证券-沪硅产业-688126.SH-半导体硅片领军者_规模效应逐渐显现_24页_1mb

半导体硅片行业分析总结

核心内容

沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业，自2015年成立以来专注于半导体硅片业务，成功实现300mm硅片的规模化生产，成为本土替代的重要推动者。公司产品涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm硅片，包括抛光片、外延片、SOI硅片等，同时在压电薄膜材料、光掩模材料等领域布局。公司通过内生增长和外延并购，已成长为国内硅片行业龙头，具备“一站式”硅材料综合服务能力。

主要观点

1. 国产替代进程加速，盈利拐点已现

• 全球300mm芯片制造产能持续增长，中国大陆占比从2015年的8%提升至2024年的20%，为公司带来巨大市场空间。
• 公司2022年第二季度首次实现扣非归母净利润扭亏为盈，标志着盈利拐点出现。
• 300mm硅片业务营收占比持续上升，从2017年的3.60%提升至2021年的27.89%，成为公司主要收入来源。

2. 募投扩产推动大尺寸硅片发展，规模效应显现

• 公司定增50亿元资金已到位，用于300mm高端硅片研发与先进制造项目，以及300mm高端硅基材料研发中试项目。
• 上海新昇300mm硅片产能已突破500万片，2022年H1月出货量持续攀升。
• 公司计划将300mm硅片产能提升至60万片/月以上，进一步摊薄成本，缩小与海外巨头的差距。

3. 技术实力国内领先，客户资源丰富

• 公司掌握多项核心技术，包括单晶生长、滚圆与切割、研磨、抛光、SOI制造等，具备整套300mm硅片制造能力。
• 公司与多家国内外知名芯片制造企业建立长期合作关系，包括中芯国际、华虹宏力、台积电等。
• 产品已覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件、射频芯片、传感器等多领域。

关键信息

产品与市场

• 产品涵盖300mm、200mm、150mm、125mm、100mm硅片，包括抛光片、外延片、SOI硅片等。
• 200mm及以下硅片主要应用于射频前端芯片、模拟芯片、传感器等，300mm硅片主要用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。
• 公司已实现300mm硅片的国产化，打破外企垄断，成为国内唯一实现300mm硅片规模化生产的公司。

产能与技术

• 2022年H1，上海新昇300mm硅片出货量超过500万片，产能利用率持续攀升。
• 公司计划通过募投项目，将300mm硅片产能提升至60万片/月以上，进一步优化成本结构。
• 技术指标持续优化，如局部平整度从MAX40nm降至MAX35nm，翘曲度从MAX50μm降至MAX15μm，表面金属残余量从1E10 atoms/cm²降至1E9 atoms/cm²，表面颗粒从70@37nm降至50@26nm，技术能力显著提升。

财务与估值

• 2022-2024年，公司预计归母净利润分别为2.22亿元、3.24亿元、4.30亿元，对应市盈率分别为250倍、171倍、129倍。
• 公司2022年总市值554亿元，流通市值322亿元，市净率（P/B）由6.14降至3.39。
• 预计2022-2024年，公司营业收入分别为3505亿元、4592亿元、5661亿元，CAGR为23.3%。

行业前景

• 半导体硅片是半导体行业的重要基石，占全球半导体材料成本的35%，是用量最大的半导体材料。
• 全球300mm硅片出货面积从2011年的50.91亿平方英寸增长至2020年的84.76亿平方英寸，预计2022年将突破90亿平方英寸。
• 12英寸硅片短缺将持续至2024年，智能手机、数据中心、智能汽车等下游需求推动行业增长。

投资建议

• 首次覆盖给予公司“买入”评级。
• 公司作为国内半导体硅片龙头，受益于国产替代浪潮，未来成长空间广阔。

风险提示

• 产能建设不及预期
• 新产品研发进度不及预期
• 外部环境对产业链带来扰动

财务指标

估值对比

资产负债表（单位：百万元）

现金流量表（单位：百万元）

利润表（单位：百万元）

主要财务比率

结论

沪硅产业作为国内半导体硅片龙头企业，具备完整的300mm硅片制造能力，受益于国产替代浪潮，未来增长潜力巨大。公司通过募投扩产，提升300mm硅片产能，实现规模效应，降低单位成本，增强市场竞争力。同时，公司拥有稳定的技术实力和优质客户资源，未来有望持续受益于行业增长，具备长期投资价值。