2024-04-26-上交所-博敏电子2023年年度报告_228页_3mb

博敏电子2023年度报告总结

核心内容概述

博敏电子股份有限公司（股票代码：603936）在2023年度面临了严峻的市场环境，全球PCB产值同比下降15%，公司全年实现归属于母公司股东的净利润为-56,575.09万元，同比下降798.99%。由于净利润为负，公司未进行现金分红，而是通过股份回购（2,392.34万元）和留存未分配利润来支持公司发展。

公司聚焦PCB及陶瓷衬板业务，致力于高密度互连（HDI）、多层板、封装基板等高端产品领域，同时积极布局陶瓷衬板、封装载板等创新业务。公司通过多项管理变革和技术创新，提升运营效率和市场竞争力。

主要观点

1. 行业发展情况

• PCB行业整体下行：2023年全球PCB产值预计同比下降15%，创自2001年以来最大降幅，主要受终端市场疲软影响。
• 中长期增长潜力：PCB行业未来五年预计复合增长率5.4%，其中封装基板、18层及以上多层板、HDI板的增速将高于行业平均水平。
• 下游需求分化：服务器及数据中心、汽车电子成为PCB行业增长的关键领域，AI、新能源、5G通信等技术推动PCB产品需求增长。

2. 陶瓷衬板市场前景

• AMB陶瓷衬板快速增长：全球AMB陶瓷基板市场预计2023年至2029年复合增长率达26.0%，作为碳化硅器件封装材料，将受益于新能源汽车高压快充趋势。
• DPC陶瓷衬板应用广泛：DPC陶瓷衬板在激光雷达、高速光模块等智能驾驶相关领域需求大增，公司已成功供应多个头部客户。

3. 公司业务拓展与创新

• 主营业务稳定运营：公司聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防四大核心赛道，与多家国内外知名品牌客户建立稳定合作关系。
• 创新业务布局：公司积极拓展封装载板、陶瓷衬板、无源器件等新领域，以应对国产替代机遇，并在技术、工艺、产能等方面取得突破。
• 募投项目进展顺利：2023年4月完成15亿元非公开发行股票，资金用于新一代电子信息产业投资扩建项目（一期），一期工程完成率达75%，预计年底实现首期投产。

关键信息

财务表现

• 营业收入：29.13亿元，同比增长0.52%。
• 净利润：-5.66亿元，同比下降798.99%。
• 扣除非经常性损益净利润：-6.00亿元，同比下降1,239.56%。
• 经营活动现金流净额：3,150.79万元，同比下降84.51%。
• 净资产：45.60亿元，同比增长23.67%。

股东回报与利润分配

• 利润分配预案：2023年度不进行现金分红、不送红股、不进行资本公积转增股本。
• 股份回购：公司实施了2,392.34万元的股份回购，视同现金分红。

非经常性损益

• 非经常性损益合计3,466.33万元，主要来源于政府补助和应收款项融资的公允价值变动。

采用公允价值计量的项目

• 应收款项融资：期末余额1.23亿元，对当期利润的影响为-1,391.83万元。
• 交易性金融资产：期末余额2,044.91万元，对当期利润的影响为6,372.74万元。
• 合计：公允价值变动对当期利润影响为4,980.92万元。

主要财务指标

公司核心竞争力

1. 上下游一体化解决能力

公司具备完整的PCB产品结构体系，能够满足高技术要求、高增长潜力的市场需求，提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务。

2. 客户结构优势

公司与国内外多个行业标杆客户保持良好合作，包括三星电子、比亚迪、华为、富士康、联想、中兴通讯等，客户粘性及数量逐年提升。

3. 技术与研发优势

• 公司拥有6个省级研发平台，包括“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”等。
• 研发费用1.33亿元，占营收比例4.56%，主要用于5G通信、新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板等领域。
• 公司共申请专利32项，已获授权专利287项，其中发明专利103项，实用新型专利175项，专利授权数量位居行业前列。

4. 运营优势

• 公司深耕PCB行业30年，拥有先进的工艺技术和完善的质量管理体系。
• 实施Costdown和精益生产活动，持续优化运营效率，提升供应链响应能力。

5. 管理优势

• 管理团队由“老中青”组合构成，管理经验丰富，具备较强的执行力和创新力。
• 实施IPM（集成产品制造）管理变革，提升跨部门协同效率，优化生产流程。

未来展望

公司将继续深耕PCB及陶瓷衬板业务，顺应新能源汽车、服务器、智能终端等高景气度行业的发展趋势，推动产品结构升级，扩大高端产品市场份额。同时，公司将进一步优化创新业务布局，拓展更多客户资源，提升技术壁垒，为实现五年战略目标奠定基础。