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博敏电子2025年半年度报告总结

核心内容概览

博敏电子股份有限公司（股票代码：603936）发布了2025年半年度报告。报告中披露了公司财务数据、经营情况、行业分析、主要业务及核心竞争力等内容。公司未进行利润分配或公积金转增股本，并对报告中的前瞻性陈述进行了风险提示。

主要观点与关键信息

一、公司基本信息

• 公司全称为博敏电子股份有限公司，法定代表人为徐缓。
• 董事会秘书为黄晓丹，证券事务代表为陈思。
• 公司注册及办公地址位于梅州市经济开发试验区东升工业园，邮政编码为514768，公司网址为www.bominelec.com。
• 公司在报告期内未发生重大变更。

二、财务指标

三、非经常性损益

• 非经常性损益合计为14,045,254.88元，其中政府补助为12,989,658.64元，其他非经常性损益为2,433,222.01元。
• 扣除股份支付影响后的净利润为53,928,604.72元，同比减少10.63%。

四、行业分析

• 全球PCB市场：2025年全球PCB产值预计达785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，复合年均增长率为5.2%。
• 中国大陆PCB市场：产值占全球的56%，将继续保持主导地位，但增速略低于全球平均水平。
• 增长领域：服务器/数据存储、通信基础设施、汽车电子、消费电子等领域表现突出，其中服务器/数据存储增长最为强劲。
• 产品结构：18层以上多层板、HDI板、封装基板成为增长最快的细分市场，其中18层以上多层板预计2024-2029年复合增长率为15.7%。

五、主营业务与创新业务

• 主营业务：公司专注于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板等。
• 创新业务：公司积极拓展陶瓷衬板、封装载板、全供应链增值服务等业务，提升高附加值产品供给能力。
• 主要客户：包括华为、比亚迪、富士康、联想、赛力斯、佛吉亚等国内外知名企业，公司与这些客户建立了良好的合作关系并获得多项荣誉。

六、主要经营模式

• 生产模式：公司采用“以销定产”模式，通过ERP、EAS、MES、QMS等系统实现高效生产与质量管理。
• 采购模式：实施集采模式，设立采购管理总部和采购管理委员会，通过寄售、包线等方式控制成本。
• 销售模式：以客户为中心，通过区域营销和产品线销售相结合的方式，拓展国内外市场。

七、核心技术与研发能力

• 公司在HDI板、陶瓷衬板、封装基板等高端产品领域具备较强的技术优势。
• 已申请专利21项，获授权专利274项，研发费用为6,700.40万元，占营业收入3.93%。
• 开发了多项核心技术，如埋阻技术、高精度尺寸加工、高频混压技术等，获得行业认可。

八、公司竞争优势

• 技术优势：公司拥有多个省级研发平台，承担了多项省市级科技项目，技术实力雄厚。
• 客户结构优势：与国内外知名客户建立稳定合作关系，客户粘性与数量逐年提升。
• 管理优势：公司采用矩阵式管理模型，实施IPM管理变革，提升运营效率。
• 运营优势：公司拥有完善的质量管理体系，具备成本优势和高效供应链体系。

九、投资与资产状况

• 报告期内投资总额为1,622.30万元，同比减少45.92%。
• 公司持有交易性金融资产180,000,000元，衍生品投资主要为外汇套期保值，实际盈利11.38万元。
• 境外资产规模为290,411,125.41元，占总资产的3.01%。
• 公司主要子公司如江苏博敏、深圳博敏等表现良好，江苏博敏已实现扭亏为盈。

十、风险提示

• 公司面临全球经济增长放缓、地缘政治风险、国内需求扩大动能不足等挑战。
• 报告中提及了各类风险，包括市场风险、流动性风险、操作风险、信用风险和法律风险，并制定了相应的控制措施。

总结

博敏电子在2025年上半年实现了营业收入的增长，但净利润有所下降，主要受销售费用、管理费用上升及员工持股计划影响。公司积极布局高端PCB产品及陶瓷衬板业务，推动技术创新与产品结构优化，同时加强了与国内外优质客户的合作。公司具备较强的行业地位和技术实力，未来有望通过募投项目及产能释放进一步提升盈利能力。