20260809-东吴证券-电子行业跟踪周报_海外算力周跟踪_Rubin商业化落地在即_看好PCB全产业链投资机遇_2页_356kb

电子行业跟踪周报总结

核心内容概述

本周电子行业周报聚焦于AI算力产业链的最新动态，重点分析了AMD、Palantir以及Rubin平台的商业进展，并对PCB全产业链的投资机遇进行了展望。报告指出，随着AI算力需求的持续增长，相关产业链的景气度正在逐步提升，投资价值凸显。

主要观点与关键信息

■ AMD 财报亮点

• 26Q2 营收：115.36 亿美元，同比增长 50%；
• 数据中心业务：收入 67 亿美元，同比增长 107%，占总收入 58%；
• 未来增长预期：
  • 26Q3 营收预计约 130 亿美元，同比增长 41%，环比增长 13%；
  • 26H2 服务器 CPU 收入预计同比增长超 80%；
  • 2027 年数据中心收入预计同比翻倍以上；
• 财务指标变化：
  • 自由现金流从 25.66 亿美元降至 15.58 亿美元；
  • 资本开支从 3.89 亿美元增至 8.08 亿美元；
• 投资关注点：后续需关注 Helios 机架级系统的交付节奏，以及 资本开支增长与自由现金流转化效率的匹配程度。

■ Palantir 财报亮点

• 26Q2 营收：19.35 亿美元，同比增长 93%；
• 收入结构：
  • 美国商业收入 7.64 亿美元，同比增长 149%；
  • 美国政府收入 8.09 亿美元，同比增长 90%；
• 盈利能力：
  • GAAP 营业利润达 9.12 亿美元，利润率为 47%；
• 商业模式：
  • 美国商业 TCV 同比增长 153%，达 21.32 亿美元；
  • RDV 同比增长 124%，达 62.38 亿美元；
  • 客户数同比增长 35%，反映增长主要来自 既有客户扩容与大单放量；
• 战略定位：管理层将 AIP 定位为企业“主权 AI”技术栈，强调企业应掌握数据、逻辑、行动与安全体系。

■ Rubin 平台商业化落地在即

• 商业化进程：Rubin 平台商业化落地临近，成为推动 AI 算力产业链景气上行的核心驱动力；
• PCB 行业影响：
  • AI 服务器架构升级带来材料与规格迭代优化；
  • 高端产能供给偏紧，推动 PCB 赛道利润弹性修复；
  • 算力网络向 1.6T 迭代，光模块基板向 mSAP 精细线路工艺切换，创造 PCB 增量市场；
• IC 载板投资逻辑：
  • ABF 载板国产替代进程是核心关注点；
  • 投资价值聚焦于 AI 产业高景气度带来的成长期权。

建议关注标的

风险提示

• AI 资本开支不及预期；
• 高端产能释放与行业竞争加剧；
• ABF 载板国产替代进度滞后；
• 上游原材料价格波动。

投资评级标准

• 公司投资评级：
  • 买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 15% 以上；
  • 增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于 5% 与 15% 之间；
  • 中性：介于 -5% 与 5% 之间；
  • 减持：介于 -15% 与 -5% 之间；
  • 卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 -15% 以下；
• 行业投资评级：
  • 增持：行业指数相对强于基准 5% 以上；
  • 中性：行业指数相对基准 -5% 与 5%；
  • 减持：行业指数相对弱于基准 5% 以上。

结论

报告指出，AI 算力产业链基本面持续验证，PCB 全产业链迎来投资机遇。重点关注 AMD 数据中心业务、Palantir AIP 商业模式及 Rubin 平台商业化落地带来的行业驱动。同时，建议关注 PCB 与 IC 载板相关企业，把握 AI 产业带来的成长空间。