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三星电机获 MLCC 大订单，半导体设备市场规模稳步增长

核心内容概览

本报告聚焦电子行业近期动态，重点分析了MLCC、存储、半导体设备及材料、先进封装等细分领域的发展趋势，并对行业估值、投资机会及风险因素进行了全面评估。

主要观点

1. AI算力建设带动MLCC需求增长

   • 三星电机获1.07万亿韩元（约合人民币52.54亿元）MLCC订单，用于AI服务器，占其MLCC事业部去年营收的21%。
   • 随着AI硬件功耗与电压波动性上升，高容量、高可靠性MLCC需求持续增长，行业进入景气周期。

2. 存储市场持续扩张

   • 2026年第二季度全球DRAM市场规模达1470.24亿美元，环比增长55.9%，创历史新高。
   • 三星稳居市场份额第一，达40.2%；SK海力士和美光分别以26.1%和21.3%的市场份额位列第二、第三。
   • 存储行业供需偏紧，产品价格持续上涨，盈利能力有望增强。

3. 半导体设备市场稳步增长

   • 2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%，达405.3亿美元，环比增长11%。
   • 韩国收紧出口管制，将部分高性能AI芯片和先进制造设备列入战略物项清单，出口需申请许可。
   • 半导体设备作为AI基础设施建设的重要支撑，市场需求持续上升。

4. 行业估值偏高但仍有上行空间

   • 截至2026年9月6日，申万电子板块PE(TTM)为64.51倍，高于2019年至2026年间的均值56.81倍。
   • AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等因素推动估值进一步上行。

关键信息

3.1 MLCC订单

• 订单金额：1.07万亿韩元（约52.54亿元人民币）
• 用途：AI服务器
• 占比：占三星电机MLCC事业部去年营收的21%
• 趋势：高容MLCC需求旺盛，行业景气周期开启

3.2 存储市场

• 2026年第二季度DRAM市场规模：1470.24亿美元，环比增长55.9%
• 三星市场份额：40.2%，稳居第一
• 价格趋势：产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力增强

3.3 半导体设备出口管制

• 韩国政策变化：自9月1日起，出口部分高性能AI芯片及先进制造设备需申请许可
• 管制范围：高性能AI集成电路、符合特定技术指标的曝光、刻蚀、沉积设备
• 影响：限制出口可能影响全球供应链，但同时也凸显了半导体设备在AI发展中的关键地位

3.4 半导体设备出货增长

• 2026年第二季度全球半导体设备出货金额：405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%
• 趋势：AI投资加速，全球AI计算基础设施建设推动设备需求增长

投资建议

重点投资领域

• PCB：受益于AI算力建设，高多层板及HDI市场需求增长，建议关注龙头厂商
• 存储：DRAM及NAND Flash领域国产厂商市场份额提升，建议关注国产龙头
• MLCC：行业景气周期开启，建议关注布局高端MLCC的国产厂商
• 先进封装：技术升级推动市场需求，建议关注在混合键合、玻璃基板、Chiplet等领域有突破的厂商
• AI芯片：国产芯片市场份额提升，建议关注技术创新并获得客户认可的厂商
• 半导体设备及材料：受益于下游扩产与国产替代，建议关注设备与材料领域的优质厂商

风险提示

• 中美科技摩擦加剧：可能影响技术交流与供应链稳定性
• AI应用发展不及预期：可能拖累相关产业链增长
• 国产技术突破不及预期：可能影响替代进程
• 下游终端需求不及预期：可能影响整体市场表现
• 市场竞争加剧：可能压缩利润空间

投资评级

行业投资评级：强于大市

• 定义：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上

公司投资评级

• 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上
• 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%
• 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%
• 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上

总结

电子行业在AI算力建设推动下持续增长，MLCC、存储、半导体设备及材料、先进封装等细分领域表现尤为突出。尽管行业估值偏高，但考虑到AI基础设施投资加速及国产替代进程，板块仍有上行空间。建议投资者关注具备技术优势和市场布局的龙头厂商，同时注意潜在风险因素。