20260921-太平洋-电子_AI驱动存储_先进制程_先进封装高景气_应用材料快速增长_3页_394kb

报告摘要

应用材料2026年第三季度财报总结

核心内容概述

应用材料公司（Applied Materials）在2026年第三季度财报中展现出强劲的增长态势，营业收入达到91.15亿美元，同比增长24.8%。公司毛利率提升至50.3%，同比增加1.5个百分点，稀释后每股收益为3.17美元，同比增长43%。整体表现显示，公司在半导体系统业务、全球服务（AGS）及其他业务板块均实现了显著增长，尤其受益于AI驱动下的存储芯片需求增长和先进制程、封装技术的持续发展。

主要观点

半导体系统业务表现突出：
半导体系统业务营收为70.40亿美元，占总营收的77.2%，同比增长26.5%，成为公司增长的核心动力。该业务内部结构优化，代工逻辑及其他业务占比67%（去年同期69%），受益于GAA（环绕栅极）先进制程设备需求。DRAM设备收入占比从22%提升至26%，反映存储厂商资本开支回暖及HBM设备需求增加。闪存占比则下降至7%（去年同期9%），表明NAND扩产节奏偏温和。
全球服务业务稳步增长：
全球服务（AGS）业务营收17.81亿美元，同比增长21.7%，占总营收的19.5%。增长得益于晶圆厂开工率提升和全球装机存量扩大，维保与升级需求强劲。该业务毛利率达到35.6%，同比提升1.8个百分点。
其他业务小幅增长：
其他业务（含显示）营收2.94亿美元，同比增长6.9%，占总营收的3.2%。
毛利率与盈利能力提升：
整体毛利率提升1.5个百分点，主要由于高附加值先进制程设备和DRAM设备销售占比上升，优化了产品结构。半导体系统板块毛利率达55.3%，同比提升1.9个百分点；AGS板块毛利率提升至35.6%。GAAP营业利润率提升至33.7%，同比增加3.1个百分点，收入增速快于费用增速，费用率被有效摊薄。

关键信息

营收与利润预测：
预计下一季度营业收入区间为97.5亿至107.5亿美元（中值约102.5亿美元），非GAAP每股收益区间为3.82至4.22美元（中值4.02美元）。
增长动能来源：
下半年增长主要来自DRAM、先进代工逻辑及先进封装三大板块。
技术布局：
公司持续布局先进晶圆制造、存储及先进封装设备，包括：
- 先进逻辑制程设备：参与头部晶圆厂GAA工艺路线协同研发，推出Centris Spectral SiN ALD沉积设备，助力3D结构下均匀薄膜沉积。
- AI驱动的存储设备：本季度一次性发布六款DRAM及先进封装新设备，覆盖外延、CMP、电镀、介质沉积、电子束量测与缺陷检测全链条。
- 先进封装设备：混合键合相关CMP与电镀设备持续放量，EPIC研发中心合作伙伴已扩展至11家，实现从前端制造到后端测试的协同。