20251208-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_先进封装2026年供不应求_摩尔线程上市科创板_9页_837kb

报告分析总结

• 市场回顾: 本周（2025.12.1-7）半导体与半导体设备行业中，海外AI芯片指数上涨1.2%，Marvell涨超11%，英伟达和MPS涨幅在3%以上；国内AI芯片指数上涨0.5%，中芯国际等公司涨幅1%-3%。其他指数如英伟达映射指数和服务器ODM指数小幅上涨，但存储芯片指数下跌3.2%，部分公司如上海拓行业用户和东芯股份跌幅超过5%。市场整体波动较大，表明AI相关领域AI芯片市场需求强劲，但存储芯片面临短缺风险。

• 行业数据: 今年双11中国智能手机销量同比增长3%，主要受苹果iPhone 17系列推动；2025年Q3全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创下历史新高，预计2026年将大幅增长，推动XR芯片和其他半导体应用发展。

• 重大事件: 未来五年AI芯片封装有望由日月光、矽品和Amkor主导，台积电CoWoS封装技术需求庞大；摩尔线程于12月5日成功上市，募集资金75.76亿元，但仍处于亏损阶段；苹果iPhone 17热销带动智能手机出货量年增1.5%，但IDC预测2026年存储芯片短缺可能导致市场下行；其他事件包括中国万有引力发布新款XR芯片，英伟达新一代AI服务器提升性能，以及部分公司如联想和戴尔计划涨价。

• 风险提示: 上行风险包括中美贸易摩擦缓和、AI应用加速增长；下行风险包括下游需求不足、贸易摩擦加剧、苹果AI进展放缓，以及系统性风险。整体市场可能受存储芯片成本上升和国际政策影响，导致市场波动。