深度报告-20220813-德邦证券-电子行业深度_SiC成本逐步下降_行业有望迎来爆发拐点_26页_2mb

SiC 行业分析总结

核心内容

碳化硅（SiC）作为一种第三代半导体材料，具有宽禁带宽度、高热导率等优秀特性，使其在高压、高频场景下具有显著优势，包括耐高压、低功耗、耐高温等。随着技术进步和成本下降，SiC器件在新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通等领域得到广泛应用。

主要观点

• 材料特性：SiC具有比硅更高的击穿电场、更低的导通电阻和更小的反向恢复时间，适用于高功率、高频率的应用场景。
• 产业链成熟度：SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，其中衬底是核心环节，成本占比最高。
• 国产化进程：国内企业在SiC衬底、器件、封装等环节加速追赶，部分企业已实现6英寸衬底量产，8英寸衬底小批量生产。
• 市场增长：预计2021-2027年全球SiC器件市场复合增速达34%，其中汽车市场占比将提升至79%，成为主要驱动力。
• 成本下降：SiC器件价格持续下降，与硅基器件的价差逐渐缩小，尤其在高电压场景下，系统成本优势显著。
• 应用拓展：SiC器件在新能源汽车、光伏、轨道交通等领域已实现商业化应用，未来有望在更多领域扩展。

关键信息

1. SiC 产业链逐步成熟

• 材料特性：SiC具有宽禁带、高热导率等优势，适用于高压、高频场景，提升器件性能。
• 衬底技术：SiC衬底分为导电型和半绝缘型，导电型适用于功率器件，半绝缘型适用于射频通信。
• 成本结构：6英寸SiC衬底成本占比最高，随着晶圆尺寸扩大，芯片单价有望下降。
• 技术瓶颈：长晶环节是SiC制造中的核心壁垒，涉及热场设计、生长条件控制等。

2. SiC 应用方兴未艾

• 新能源汽车：电驱逆变器、车载充电机（OBC）、DC/DC是主要应用领域，SiC方案能显著提升效率和续航。
• 光伏逆变器：SiC器件能提升转换效率，降低能耗。
• 轨道交通：SiC牵引逆变器已实现商业化应用，降低能耗和噪音。

3. SiC 持续降本，系统成本优势显现

• 价格下降：SiC器件价格持续下降，与硅基器件的价差缩小至2~3倍。
• 高电压场景：在高电压应用中，SiC器件的系统成本优势更明显，尤其是在减少散热组价和缩小体积方面。

投资建议

• 衬底领域：关注天岳先进、东尼电子、露笑科技等，这些企业在国内导电型和半绝缘型SiC衬底领域有较大市场潜力。
• 器件领域：关注斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、新洁能等，这些企业产品进展较快，具备较强的市场竞争力。
• 封装与设备领域：关注博敏电子、北方华创等，这些企业在SiC封装和设备制造方面也有一定布局。

风险提示

• 下游需求发展不及预期
• SiC成本下降速度不及预期
• 行业竞争加剧风险

相关公司概览

天岳先进

• 国内半绝缘型SiC衬底龙头，2020年半绝缘型衬底销售均价为5825元/片。
• 在导电型衬底领域也有布局，预计2022年三季度实现一期项目投产。
• 2020年公司营收为1.4亿元，归母净利润为0.2亿元。

天科合达

• 国内导电型SiC衬底龙头，2021年全球市场占有率排名第五，国内第一。
• 2020年投资建设第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，年产12万片。

斯达半导

• 国内IGBT龙头，新能源业务占比快速提升。
• 投资建设SiC模块和芯片产线，2021年营收为28.8亿元，归母净利润为3.5亿元。

露笑科技

• 布局碳化硅长晶炉及衬底，与天域半导体签订战略合作框架协议。
• 2021年营收为16.1亿元，归母净利润为1.8亿元。

东尼电子

• 超微细合金线材、金属基复合材料等产品，涉足新能源汽车领域。
• 2021年营收为13.7亿元，归母净利润为1.2亿元。

图表与数据

• 市场预测：全球SiC器件市场预计2027年达63亿美元，汽车占比79%。
• 成本分析：SiC衬底成本占比较高，随着晶圆尺寸扩大，成本有望下降。
• 技术发展：SiC器件在不同电压等级下具有显著效率提升优势。
• 行业趋势：SiC在新能源汽车、光伏、轨道交通等领域的应用持续扩大。

总结

SiC作为第三代半导体材料，具有显著的性能优势和广阔的市场前景。随着技术进步和成本下降，SiC器件在多个领域得到应用，特别是在新能源汽车和光伏行业。国内企业在SiC产业链各环节加速发展，有望在2025年前实现技术突破和成本下降，带动行业爆发增长。投资建议关注具备较强技术实力和产能扩张能力的企业，同时需关注行业风险。