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【国金电子】测试价值重估：AI 驱动半导体测试设备迈向结构成长

核心内容

本报告分析了AI技术对半导体测试设备行业的深远影响，指出随着AI基础设施的扩张、芯片复杂度的提升以及测试需求的增加，半导体测试行业正从传统的周期性增长转向结构性成长。全球半导体测试设备市场规模预计将在2025-2028年间保持年均约21%的复合增长率，其中SoC测试机和存储测试机受益于AI芯片和先进封装的发展，成为增长的主要驱动力。

主要观点

• 测试设备的重要性上升：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，其价值从成本控制环节转变为降低先进封装系统总成本的关键手段。
• AI推动测试需求结构升级：AI服务器扩容、云厂商自研ASIC发展、Chiplet、HBM及先进封装等技术共同推动芯片数量增加、复杂度提升和测试强度增强，从而提高测试设备的市场需求。
• 测试设备向平台化发展：行业竞争正从单品竞争转向平台化整合，测试设备厂商需具备核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，以形成长期竞争优势。
• 平台型厂商与专业化厂商双轮驱动：具备综合Test Cell平台能力的厂商，以及在模拟、功率等细分领域形成稳定优势的厂商，将在未来竞争中占据有利位置。

关键信息

1. 测试设备市场前景

• 全球半导体测试设备市场规模预计在2026年达到153亿美元，2028年将增长至208亿美元，复合增速约21%。
• SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。
• 下游封测厂资本开支回升，先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。

2. AI推动测试需求增长

• 更多芯片：AI服务器扩容及云厂商自研ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数。
• 更复杂芯片：Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统，增加测试资源配置。
• 更多测试：KGD、Die级测试、Burn-in及SLT等测试插入点增加，叠加单次测试时间延长，客户需要提高并行度或增加设备投入以维持量产节拍。

3. 测试设备价值提升

• 测试覆盖率提升虽然增加测试费用，但能显著降低系统总成本。
• 高端测试平台需要配置更多通道、仪器板卡、电源及高规格接口硬件，推动Test Cell由基础配置向高配化演进。
• 多Chiplet封装中，坏Die漏检可能导致其他良品Die、Interposer及后续封装工序整体报废，因此提高测试覆盖率尤为重要。

4. 行业竞争格局

• 测试设备行业竞争正从单品竞争转向平台化整合，客户与平台积累决定长期格局。
• 爱德万的发展表明，测试设备竞争力由模块化平台、装机基础、测试程序、客户验证、规模交付及相邻环节协同共同构成。
• 长期或形成少数平台型厂商主导、专业化设备及接口厂商协同参与的分层竞争格局。

5. 投资建议

• 建议优先关注具备核心测试平台、头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商。
• 同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。
• 具体推荐：长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础；华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深；联动科技有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

风险提示

• 下游AI基础设施投资及晶圆厂、封测厂资本开支不及预期；
• 高端SoC、存储及混合信号测试设备研发或客户验证进度不及预期；
• 行业竞争加剧及平台化扩张可能拖累盈利能力；
• 核心零部件供应受限及海外出口管制风险；
• 客户集中度较高及设备验收、订单释放节奏波动。

结论

AI技术正在重塑半导体测试设备行业，推动其从传统周期性增长转向结构性成长。随着AI服务器、HBM、先进封装等技术的快速发展，测试设备需求将持续增长，行业竞争格局也将由单品竞争转向平台化整合。具备平台化布局和客户验证能力的厂商有望在未来占据主导地位，实现业绩的持续增长与盈利能力的提升。