20171219-广发证券-电子行业年度策略报告_创新持续_格局重构_关注产业链核心变革_56页_3mb

报告摘要

电子行业年度策略报告总结

核心内容概述

本报告聚焦电子行业在2018年的核心趋势与投资机会，涵盖消费电子、半导体、面板、LED和PCB五大领域。报告指出，行业正从“量”能向“价”能转变，关注创新与技术迭代带来的核心变革。

主要观点

消费电子：从“量”能到“价”能，关注创新核心趋势

全面屏化：全面屏设计正在向各价位带机型渗透，OLED渗透率提升是高端手机外观革新的核心。
交互3D化：3D成像技术推动交互方式变革，提升生物识别、AR/VR、自动驾驶等领域的应用能力。
技术5G化：5G技术的临近启动将对智能手机内外结构产生重要影响，推动无线传输与连接技术的发展。

半导体：“光变”之后，“芯变”已来

全球半导体市场增长：2017年全球半导体产业销售额增长20.6%，预计2018年增长7%，达到4373亿美元。
中国半导体突破：中国半导体产业产值预计增长20%，达到5206亿元人民币，大基金一期投资完成，助力从下游向“核芯”突破。
投资方向：关注新市场、新应用领域的投资机会，以及国家推动的龙头企业的成长空间。

面板：大陆企业地位持续提升，关注产业链投资机遇

LCD领域：预计大尺寸LCD面板供需增长，价格有望企稳，国内企业产能占比提升。
OLED领域：OLED市场呈现爆发式增长，供需两旺，柔性OLED受限于产能供应紧张，国内企业加速追赶。
产业链变化：OLED推动全产业链变革，设备与原材料企业迎来发展机遇。

LED：芯片与封装行业集中度提升，龙头企业强者更强

LED市场复苏：芯片与封装行业景气复苏，全球LED产业向中国大陆转移趋势明显。
龙头企业受益：建议关注具备规模与技术实力的LED芯片和封装龙头企业，如三安光电和木林森。

PCB：全球产能东移、消费电子创新、汽车电子新动能

苹果创新影响：iPhoneX导入类载板新技术与内部结构软板化，推动PCB产业链变革。
汽车电子增长：以特斯拉为代表的汽车电子化浪潮将为PCB带来新的增长机遇。
5G影响：5G时代将提升天线数量与价值，带动PCB市场增长。

关键信息

2018年重点趋势

ASP提升：iPhoneX的售价提升基于零组件的普遍升级，推动整个消费电子产业链的ASP提升。
全面屏普及：全面屏设计推动窄边框与高屏占比，改变手机外观与面板需求结构。
3D交互崛起：苹果采用结构光技术，推动3D成像在消费电子中的应用，带动红外器件市场增长。
5G与无线连接：5G将带来无线传输与连接的革命，推动智能手机内部结构与天线技术升级。
无孔化趋势：双面玻璃与无线充电推动手机无孔化，非金属化成为趋势。

行业数据亮点

iPhoneASP变化：iPhoneX的ASP提升依赖于零组件升级，而iPhone6/6 Plus依赖于尺寸扩容。
全球半导体市场：2017年全球半导体销售额达4080亿美元，预计2018年增长7%。
中国半导体产值：2017年中国半导体产值达5206亿元，年增长率20.06%。
大基金投资：大基金一期投资55个项目，覆盖IC设计、制造、封测、设备与材料，投资总额达1003亿元，其中IC制造占比67%。
地方基金支持：配合大基金成立的地方半导体产业投资基金规模超过5000亿元，其中上海基金规模最大。

风险提示

行业创新减速
行业竞争加剧
技术突破不及预期

重点推荐企业

消费电子：京东方、大族激光
半导体：海思半导体、中芯国际、长电科技、通富微电、三安光电
面板：京东方、大族激光
LED：三安光电、木林森
PCB：信维通信、立讯精密、东山精密、大族激光

技术与市场趋势

5G技术：预计2020年全面商用，推动无线传输、物联网、AR/VR、自动驾驶等应用。
3D成像：结构光与TOF技术将推动生物识别、AR/VR、AI、汽车电子等领域的应用。
无线充电：推动手机无孔化，成为消费电子趋势。
非金属化：双面玻璃成为手机外壳主流，提升外观设计与无线充电兼容性。

产业链变化

面板：柔性OLED与LCD的窄边框技术将改变供需格局，带动设备与原材料需求。
LED：芯片与封装行业集中度提升，龙头企业受益。
PCB：苹果创新推动主板升级，汽车电子带动新需求。
半导体：国家政策与资本支持推动产业突破，重点支持IC设计、制造与封测环节。

图表与数据索引

图1：iPhone在ASP与量的切换高增长中保持了十年成长动能
图2：三星Note 8和iPhone X采用全面屏设计
图3：OLED与LCD面板结构对比
图4：苹果引领科技风潮
图5：Project Tango采集环境的3D深度信息
图6：用于捕捉人体特征的3D深度信息采集
图7：结构光方案示意图
图8：TOF方案示意图
图9：全球3D成像供应链元器件主要厂商
图10：5G速率大幅超越前代技术
图11：5G潜在应用领域的带宽和时延要求
图12：iPhone8/8Plus/X支持无线充电
图13：苹果发布的无线充电板AirPower
图14：全球半导体营收增速（三月移动平均值，截止2017-09）
图15：全球半导体硅片供给端产能（百万平方英寸）
图16：半导体硅片价格
图17：中国半导体各产业链销售额（亿元）
图18：中国半导体进出口额（亿元）
图19：中国半导体各环节占全球比重
图20：大基金的成立
图21：大基金半导体产业链投资占比（截止2017.06）
图22：中国IC设计企业数量（个）
图23：中国IC设计企业数量按人员情况（个）
图24：IC有望复制面板产业从市场到核心的成长路径
图25：TV显示器出货量及同比增速
图26：LCDTV面板出货量及同比增速
图27：LCDTV平均面积保持增长趋势
图28：大尺寸TV占比快速提升
图29：FPD需求面积及同比增长情况
图30：2017~2019年全球主要高世代LCD产线（>=G7）产能变化（单位：千平米）
图31：智能手机OLED屏幕需求测算
图32：智能手机AMOLED屏幕供给测算：三星及其他厂商
图33：AMOLED屏幕供给测算结果
图34：OLED制程中的设备需求变化
图35：2016年PCB全球市场下游应用分布情况
图36：2016-2021年PCB各下游全球产值CAGR预测
图37：全球不同地区PCB产值比较（亿美元）
图38：FPC市场集中度极高
图39：国内厂商各类产品产值占全球比例
图40：苹果自身巨大的订单需求（单位：亿美元）
图41：苹果三大类PCB需求（单位：亿美元）
图42：FPC由苹果导入而形成快速渗透，开启消费电子软板时代
图43：极细化线路叠加SIP封装需求，新一轮主板升级势在必行
图44：空间一百亿级市场任遨游
图45：谁能供应一载板和HDI厂商各有千秋
图46：5G天线对安装位置需要规则摆放
图47：5G时代毫米波终端天线，对周边金属很敏感
图48：智能手机是过去十年电子第一驱动力
图49：全球智能手机出货量及渗透率
图50：全球新能源车销量及渗透率
图51：全球市场ADAS各模块渗透率
图52：全球单车汽车电子占整车成本比例
图53：全球汽车电子年产值及增速
图54：2016-2020年电子各下游全球产值CAGR预测
图55：电动化、智能化、轻量化带来的单车PCB价值量增量

表格数据亮点

表1：iPhone X机型的售价提升依靠的是零组件的普遍升级
表2：全面屏产品设计方案
表3：汽车半导体市场规模
表4：2017年全球前十大IC封测代工者排名（百万美元）
表5：2017全球前十大晶圆代工厂排名（百万美元）
表6：中国IC设计公司2017年营收排名
表7：中国集成电路重要国家政策
表8：中国集成电路重要地方政策
表9：国家集成电路产业投资基金投资标的（截止2017年12月）
表10：近年来台湾半导体人才回流大陆

行业评级与分析师信息

行业评级：买入
分析师：
- 许兴军 S0260514050002 021-60750532 xxj3@gf.com.cn
- 王亮 S0260516070003 021-60750632 gzwangliang@gf.com.cn
- 余高 S0260517090001 021-60750632 yugao@gf.com.cn
- 王璐 S0260517080012 021-60750632 wanglu@gf.com.cn
联系人：王帅 0755-23953620 wshuai@gf.com.cn