电子行业年度策略报告：创新持续、格局重构，关注产业链核心变革-20171219-广发证券-56页-3mb

电子行业年度策略报告总结

核心内容

本报告分析了2018年电子行业的发展趋势，重点聚焦于消费电子、半导体、面板、LED及PCB等细分领域。报告指出，行业正在经历从“量”能向“价”能的转变，创新成为推动增长的核心动力，同时关注产业链中的关键变革。

主要观点

消费电子：从“量”能到“价”能，关注创新核心趋势

• 全面屏化：全面屏设计正在向各价位带渗透，OLED屏幕在高端手机中渗透率持续提升，成为全面屏实现的关键。
• 3D交互：3D成像技术推动交互方式变革，包括结构光、TOF和双目视觉技术，为生物识别、AR/VR、自动驾驶等领域带来新机遇。
• 5G技术：5G技术的推进将带来智能手机内外部结构空间的变化，对射频器件、天线等产生深远影响，推动信息与能量的无线传输时代到来。

半导体：“光变”之后，“芯变”已来

• 全球半导体市场增长：2017年全球半导体产业销售额增长20.6%，达到4080亿美元以上，预计2018年继续增长7%，达到4373亿美元。
• 中国半导体崛起：中国半导体产值预计增长20%，达到5206亿元人民币，大基金推动了产业链从下游向“核芯”突破。
• 国家政策支持：国家出台多项政策扶持半导体产业，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立大基金以推动产业整合和自主创新。

面板：大陆企业地位持续提升，关注产业链投资机遇

• LCD市场：预计2018年大尺寸LCD面板供需将大幅增长，价格有望企稳，国内企业产能占比提升。
• OLED市场：OLED呈现爆发式增长，供需两旺，柔性OLED受限于产能仍供应紧张，但国内企业加速追赶，带来全产业链变革机会。
• 产业链机会：OLED推动了设备和原材料企业的发展，建议关注京东方及其产业链，以及激光设备供应商大族激光。

LED：芯片与封装行业集中度持续提升，龙头企业强者更强

• 行业复苏：LED芯片和封装行业在需求带动下景气复苏，全球LED产业向中国大陆转移趋势明显。
• 龙头企业优势：三安光电和木林森作为LED芯片和封装龙头企业，具备较强竞争力，建议重点关注。

PCB：全球产能东移、消费电子巨头创新引领、汽车电子新动能

• 苹果引领创新：iPhoneX导入类载板新技术，推动PCB行业进入新一轮主板革命，带动全球产能东移。
• 汽车电子化：随着汽车电子化趋势，PCB将迎来新的增长点，建议关注特斯拉等汽车电子代表企业的相关机会。
• 技术升级：5G和AI推动PCB技术升级，如FPC、HDI等，提升产品价值。

关键信息

• 市场趋势：消费电子行业正从“量”能向“价”能转变，创新成为核心驱动力。
• 技术变革：全面屏、3D交互、5G等技术推动产业链重构，带来新的增长机会。
• 政策与资本：国家政策和大基金推动中国半导体产业快速发展，尤其在IC设计、晶圆制造和封测环节。
• 投资建议：建议关注OLED产业链、3D成像相关企业、5G射频器件、LED龙头企业、以及PCB产业链中的创新企业。

风险提示

• 行业创新减速风险
• 行业竞争加剧风险
• 技术突破不及预期风险

行业评级

• 评级：买入

分析师信息

• 许兴军：S0260514050002，电话：021-60750532，邮箱：xxj3@gf.com.cn
• 王亮：S0260516070003，电话：021-60750632，邮箱：gzwangliang@gf.com.cn
• 余高：S0260517090001，电话：021-60750632，邮箱：yugao@gf.com.cn
• 王璐：S0260517080012，电话：021-60750632，邮箱：wanglu@gf.com.cn

联系人

• 王帅：0755-23953620，邮箱：wshuai@gf.com.cn