20260830-开源证券-北交所策略专题报告_端侧AI小巨人卓目科技获北交所受理_AMOLED掩膜版高光新材挂牌_35页_3mb
报告摘要
北交所研究团队信息更新总结
核心内容概览
北交所研究团队于2026年8月30日发布专题报告,分析2026年上半年新受理的102家公司,并重点关注其中的优质标的。同时,报告还介绍了本周新增挂牌公司及市场动态,包括高光新材、博益鑫成等“小巨人”企业的最新进展。
主要观点与关键信息
一、北交所新受理公司概况
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2026H1 新受理公司财务指标:
- 2025年营收中值为5.98亿元,归母净利润中值为7770万元;
- 净利率中值为12.5%,营收增长率中值为14.3%;
- 研发费用率中值为4.1%。
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优选公司:
- 优云科技、睿龙科技在规模、盈利能力、成长性、科技水平四大维度均排名前25%;
- 卓目科技、陌桑高科、武晓集团等12家公司也在三大维度排名前25%。
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市场数据:
- 截至2026年8月30日,新三板挂牌公司总数为5790家,其中创新层2287家,基础层3503家;
- 2026年7月新三板成交金额为51.54亿元,总市值为30049.41亿元;
- 2026年8月新三板定增募资额达19.27亿元,累计定增募资额为65.56亿元。
二、重点公司分析
1. 卓目科技:端侧AI“小巨人”
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公司简介:
- 专注于超高速、大容量数据处理与端侧人工智能技术研发与产业化;
- 产品应用于航天航空、国防军工、金融安全等高要求领域。
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核心技术:
- 超高速大容量数据处理技术:实现海量数据的实时采集、传输、存储与处理;
- 端侧人工智能技术:可在资源受限终端实现低延迟、高可靠性的智能感知与决策;
- 技术具备跨场景、跨领域的迁移能力。
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市场应用:
- 服务国家重大工程,如高分辨率对地观测、载人航天、探月等;
- 产品应用于卫星全流程研制、无人机、金融机具等。
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财务表现:
- 2026H1营收同比+22.81%,归母净利润1795.05万元;
- 毛利率51%,净利率18.96%,研发费用率17.75%。
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客户情况:
- 主要客户包括航天科技集团、中国电子科技集团、中科院、中航工业等;
- 2025年前五大客户集中度达52.21%。
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荣誉与技术成果:
- 多次获得国家级、省级科技奖项;
- 拥有61项发明专利和119项软件著作权;
- 2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。
2. 高光新材:新一代显示材料“小巨人”
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公司简介:
- 从事AMOLED金属掩膜版及OLED有机材料的研发、生产与销售;
- 提供精密清洗、精密制造等综合技术服务。
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产品与市场:
- 主要产品包括通用金属掩膜版(CMM)、封装金属掩膜版(CVD Mask)和OLED有机材料;
- 2024-2025年CMM、CVD Mask在国内市场份额第一,FMM实现稳定量产出货;
- 客户包括京东方、天马微、维信诺、TCL华星、和辉光电、惠科股份等。
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财务表现:
- 2026H1营收2.41亿元,归母净利润3486.15万元;
- 毛利率44.75%,净利率14.45%,研发费用率11.72%。
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客户集中度:
- 2025年前五大客户集中度达85.88%;
- 主要客户为天马微、京东方、和辉光电、TCL华星、维信诺。
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行业地位:
- 打破日韩企业对高世代金属掩膜版的垄断;
- 牵头制定多项国家标准和团体标准;
- 获得多项行业奖项,如“2024年度新型显示产业链贡献与协同创新项目”等。
3. 博益鑫成:功能性薄膜材料“小巨人”
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公司简介:
- 专业从事功能性薄膜材料研发、生产与销售;
- 是国家级专精特新“小巨人”企业。
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产品与应用:
- 代表性产品包括电子清洁除尘材料和半导体功能薄膜材料;
- 产品应用于消费电子、半导体、新能源等领域。
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市场表现:
- 2025年前五大客户集中度达74.68%;
- 主要客户为领益智造、京东方、赫比集团、安洁科技等。
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技术成果:
- 拥有46项发明专利和88项实用新型专利;
- 参与多项国家级和省级科技项目。
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荣誉与认证:
- 获得工信部“精细化工关键产品创新任务‘揭榜挂帅’揭榜团队牵头单位”;
- 获得“专精特新‘小巨人’企业”、“国家火炬计划重点高新技术企业”等称号。
三、市场动态
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本周新增挂牌公司:
- 共5家,包括博益鑫成、高光新材、天圣华、长春爱康、芯来科技;
- 博益鑫成和高光新材作为重点被关注。
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发行上市动态:
- 截至2026年8月30日,共有52家过会公司待北交所上市,3家待上会;
- 百迈科将于8月31日申购,佳宏新材将于9月3日上会,辛帕智能、昌德科技将于9月4日上会。
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上市辅导动态:
- 广东设计、雷石股份、热立方、广东东岛启动上市辅导,目标分别为北交所、创业板等。
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交易情况:
- 本周发生股票交易异常波动67起,大宗交易147起,汉峰科技交易金额居前;
- 新增要约回购1起,为海典软件;
- 新增/更新定增预案2起,完成增发募资0.75亿元的公司有3家。
四、行业趋势与风险提示
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端侧AI发展趋势:
- 从判别式AI向生成式AI演进,技术应用场景从消费电子扩展至工业、安防、交通等领域;
- 端侧AI硬件算力持续提升,如高通骁龙、联发科天玑等旗舰芯片NPU算力突破10TOPS。
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风险提示:
- 数据统计有误风险;
- 数据统计滞后风险;
- 宏观经济波动风险。
结构总结
- 专题分析:北交所新受理公司筛选与分析;
- 重点公司介绍:卓目科技、高光新材、博益鑫成等“小巨人”企业;
- 市场动态:挂牌、上会、辅导及交易情况;
- 行业趋势:端侧AI、AMOLED显示材料、功能性薄膜材料等;
- 风险提示:数据统计与宏观经济风险。
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