20260810-万联证券-电子行业跟踪报告_日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好_并上调全年业绩指引_8页_1mb

日韩 MLCC 龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引

核心内容

本报告聚焦电子行业近期表现，重点分析了MLCC及存储行业的动态，并结合市场行情与估值情况，提出了对相关产业链的投资建议。整体来看，电子行业在2026年8月表现出强劲上涨趋势，行业景气度持续提升，尤其在AI算力、存储芯片、MLCC等细分领域，市场需求旺盛，推动厂商业绩增长与订单出货比提升，预示行业可能进入新的景气周期。

主要观点

1. MLCC行业景气度回升

• 业绩增长：日韩MLCC龙头厂商（太阳诱电、村田、三星电机）业绩表现亮眼，销售额与净利润均实现显著增长，主要受益于AI服务器等高端应用需求的上升。
• 订单出货比提升：村田、太阳诱电的订单出货比（BB Ratio）均高于1，表明行业处于供不应求状态，厂商在手订单积压，未来产能将被充分利用。
• 价格上调：全球MLCC龙头厂商已宣布涨价，尤其在AI及车规产品领域，行业有望进入景气周期。
• 投资建议：关注国产MLCC龙头厂商，其在高端产品布局方面具备较强竞争力，有望在行业景气回升中实现盈利修复。

2. 存储行业结构性紧缺延续

• DRAM供需紧张：预计2027年DRAM供应仍偏紧，HBM4e验证进度存在不确定性，NVIDIA等厂商正评估降低HBM配置以应对供给瓶颈。
• HBM价格上行：在供不应求背景下，HBM单位价格预计将大幅上涨，AI芯片厂商面临采购成本上升与供给受限的双重压力。
• SK海力士扩产：宣布投资380亿美元建设两座新晶圆厂（Y2与M17），旨在满足AI时代对存储器的持续需求，推动DRAM与NAND Flash产能提升。
• 华邦电子表现强劲：2026年第二季度营收与净利同比大幅增长，DRAM长约占比达五成，预计2027年供需缺口将进一步扩大，存储行业由零组件向战略性资源转变。
• 投资建议：关注国产存储龙头厂商，特别是DRAM与NAND Flash领域；同时留意企业通过LTA（长期协议）保障供应，提升盈利能力。

关键信息

1. 市场表现

• 申万电子指数：2026年8月5日至8月9日上涨12.62%，在31个申万一级行业中涨幅居首。
• 年涨幅：自2026年初至8月9日，申万电子行业上涨36.96%，远超沪深300与创业板指数。
• 估值情况：截至2026年8月9日，SW电子板块PE(TTM)为100.87倍，高于2019年至2026年8月9日的均值56.56倍，估值处于较高水平，但仍有上行空间。

2. 行业投资建议

• PCB：受益于AI算力建设，高端PCB（如HDI、多层板）需求增长，建议关注相关龙头厂商及上游设备与材料企业。
• 半导体设备与材料：受益于存储及先进封装扩产，设备、零部件及材料需求上升，建议关注具备技术优势的国产厂商。
• 先进封装：AI算力推动芯片性能提升，先进封装技术（如混合键合、Chiplet）需求增长，建议关注技术领先企业。
• AI芯片：国产芯片市场份额快速提升，建议关注具备技术创新与客户认可的优质厂商。

风险提示

• 中美科技摩擦加剧：可能影响供应链稳定性与技术发展。
• AI应用发展不及预期：可能导致相关行业需求增长放缓。
• 国产技术突破不及预期：可能削弱国内厂商竞争力。
• 下游终端需求不及预期：可能影响整体行业景气度。
• 市场竞争加剧：可能压缩利润空间，影响企业盈利能力。

投资评级

• 行业评级：强于大市（未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10%以上）
• 公司评级：
  • 买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15%以上
  • 增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5%至15%
  • 观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5%至5%
  • 卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5%以上

总结

电子行业在AI算力与半导体产业链景气周期推动下，整体表现强劲，尤其是MLCC与存储领域。日韩MLCC龙头厂商业绩显著增长，订单出货比提升，行业进入景气周期；存储行业结构性紧缺或延续至2027年，HBM价格持续上涨，SK海力士与华邦电子等厂商加大投资与产能规划。基于行业趋势与估值水平，建议关注PCB、存储、MLCC、先进封装、AI芯片及半导体设备与材料等高景气细分赛道的投资机会。同时需警惕中美科技摩擦、AI应用进展、国产替代速度等风险因素。