20260816-国金证券-计算机行业研究_RUBIN三大展望_9页_1mb

计算机行业研究总结

核心内容

本报告围绕 Vera Rubin 平台的三大展望——机柜化、PCB、光互联，分析其对行业价值量分配和产业链的影响。通过本周的市场验证与数据披露，展示了这些技术趋势正在从预测走向现实，带动相关产业链的显著增长。

主要观点

1. 机柜化：计算单元升级，量价利三线同步上行

• 机柜成为计算单元：英伟达通过极致协同设计，将机柜升级为单一的分布式加速器，价值量与集成复杂度向机柜层集中。
• CoreWeave 首家完成系统级验证：Q2 成为首家完成 Vera Rubin NVL72 引导启动与全系统级验证的云厂商，其单柜售价升至 880 万美元，且近期产能售罄，利润率持续扩张。
• 多柜化是未来方向：英伟达正在探索多柜 scale-up 形态，如八柜原型系统，预计在 2027 年下半年实现，以铜或光实现跨机柜互连。
• 工业富联双线卡位：作为 Rubin 整机柜首发制造商与 CPO 交换机柜制造方，占据关键位置。

2. PCB：scale-up 支出三倍提升，近中期是主要承接方

• 价值量向互连迁移：Rubin Ultra 资本开支中存储占比从 40% 降至 28%，scale-up 互连占比从 4% 提升至 12%，PCB 成为重要承接方。
• 铜与 PCB 先行：柜内光互联产业化节奏偏后，预计在 2027 年下半年开始，近中期仍由铜互连与 PCB 承接。
• PCB 厂商表现亮眼：中国台湾 PCB 厂商如金像电、健鼎、臻鼎等月营收与半年报创纪录，显示 AI 服务器 PCB 需求强劲。
• 高盛预测上调：AI 服务器 PCB 市场 2027 年预测上调至 375 亿美元，2028 年达 840 亿美元，复合增速达 148%。

3. 光互联：CPO 出货一机不剩，1.6T 光模块如期起量，节奏分层清晰

• CPO 与 1.6T 光模块全面放量：CPO 交换机已进入万台级实际出货，1.6T 可插拔光模块按计划起量。
• Lumentum 与 Coherent 高景气：Lumentum 季度收入同比增长 109%，Coherent 创下 20 亿美元收入季度，光互联板块表现强劲。
• 节奏分层：光互联分为三个层级——柜外（scale-out）、柜间（scale-up）、柜内（scale-up），分别对应不同时间表，先由 CPO 与 1.6T 光模块主导，之后是 scale-up 光互连。
• 政策风险提示：美国可能出台限制中国制造光模块的政策，影响相关厂商的产能布局与交付。

关键信息

行业趋势

• 机柜化：从单一芯片到系统级设计，提升整机柜的价值密度。
• PCB：scale-up 互连支出占比三倍提升，PCB 作为主要承接方。
• 光互联：CPO 与 1.6T 光模块放量，光互连节奏分层，先柜外再柜间。

市场验证

• CoreWeave：Q2 收入 26 亿美元，同比增长 112%，在手订单达 1040 亿美元。
• Nebius：在芬兰完成首个 NVL72 机柜验证，GPU 合同收入达 400 亿美元。
• Lumentum：收入同比增长 109%，1.6T 光模块如期起量。
• Coherent：创历史新高 20 亿美元季度收入，订单排满，客户延伸至 2028 年。

产业链受益标的

• 机柜化：工业富联
• PCB：胜宏科技、生益科技、德福科技、南亚新材、中钨高新、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等
• 光互联：东山精密、中际旭创、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、云南锗业、源杰科技、唯科科技、先导基电等
• 电容电源液冷：江海股份、东阳光、蓝思科技、海鸥股份、英维克、麦格米特、火炬电子、飞龙股份、海星股份、三环集团、领益智造、四方股份、阳光电源、天岳先进等

风险提示

• Rubin 量产爬坡不及预期：影响整体出货节奏。
• Rubin Ultra 规格与价值量分配未官方确认：存在实际产品定义与价值量分配与当前研判不符的风险。
• 光模块贸易政策风险：美国可能出台限制中国制造光模块的政策，影响相关厂商的产能布局。
• CPO 与 scale-up 光互连节奏不及预期：量产良率与客户验证存在不确定性。
• 第三方预测波动：月度数据波动大，不宜线性外推。

投资评级说明

• 买入：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 15% 以上；
• 增持：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 5%-15%；
• 中性：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%—5%；
• 减持：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。

总结

本报告聚焦 Vera Rubin 平台的三大技术展望，分析其对行业价值量的重新分配及产业链的带动效应。机柜化推动计算单元升级，PCB 承接 scale-up 互连支出，光互联则在 CPO 与 1.6T 模块上放量。当前市场验证充分，相关厂商表现亮眼，投资机会显著。然而，需关注 量产节奏、产品规格、贸易政策 等潜在风险，以确保投资判断的准确性。