20260816-开源证券-综合行业周报_算力扩容驱动光互联升级_闪迪HBF加速TCB有望受益_12页_1mb

报告摘要

算力扩容驱动光互联升级，闪迪 HBF 加速 TCB 有望受益

核心内容概述

本报告分析了 AI 算力与光互联需求共振背景下，光通信及存储设备产业的升级趋势，并指出闪迪 HBF（High Bandwidth Flash）商业化进程加速，相关产业链受益显著。同时，报告也对港股市场进行了周度更新，并给出了投资建议与风险提示。

主要观点与关键信息

1. AI 硬件：光通信需求持续增长，CPO 升级加速

FCC 光模块禁令影响分析：
- FCC 拟限制中国光模块进口，若落地将对美国 AIDC 建设造成短期压力，但利好海外光模块厂商。
- 中国光模块厂商占全球产能约 56%，短期内美国客户难以摆脱依赖。
- 若禁令以许可证形式实施，部分美国客户将转向非中国厂商，利好如 Lumentum、Coherent 等公司。
光通信激光器企业业绩超预期：
- Lumentum 和 Coherent 2026 年第二季度财报收入均超市场预期，非 GAAP 毛利率提升。
- 两家公司均否认 CPO 延期，并确认 1.6T 模组及 CW 激光器量产进度加快。
- CPO 产业升级趋势明确，产业价值向高功率 CW 激光器和硅光 PIC 集中。
CPU 公司融资扩产，智能体需求推动增长：
- 英特尔和 AMD 同步宣布融资计划，用于支持数据中心和 AI 投资。
- 智能体时代将提升 CPU 负载，推动 CPU 需求增长，未来可能带动独立 CPU 服务器及通用计算资源扩容。
- CPU 需求增长也将放大光通信需求，光模块及激光器行业受益。

2. HBF：新型存储形态，填补 HBM 容量缺口

HBF 技术特点：
- 以 NAND Flash 为核心介质，采用类 HBM 多层芯粒垂直堆叠与 TSV 高速互联。
- 容量可达 512GB（GEN1），后续可扩展至 TB 级别。
- 带宽接近 HBM，但成本显著低于 HBM。
- 能效逐步提升，第二代和第三代产品分别达到初代的 0.8 倍和 0.64 倍。
HBF 系统架构方案：
- 纯 HBF 架构、HBM+HBF 混合架构、HBM 作为高速缓存接 HBF、PrefillDecode 架构解耦。
- HBF 可显著降低中小客户 AI 部署成本，提升大规模 GPU 集群运行效率与降低功耗。
HBF 商业化进程：
- 闪迪与 SK 海力士共建 HBF 开放标准，OCP HBF 联盟已吸纳 Google、Meta 等头部云厂商。
- 闪迪已完成首款 HBF 芯片流片，预计 2027 年交付客户样品。
- HBF 与 HBM 共享 TCB（热压键合）制造工艺，后道设备厂商可快速迁移技术，受益显著。

3. 投资建议

AI 硬件受益标的：
- Tower 半导体、Lumentum、AMD、英特尔。
AI 设备受益标的：
- ASMPT、Besi 等中后道设备厂商，受益于 HBF 商业化带来的设备需求增长。

4. 港股市场周度更新（2026.08.10-2026.08.14）

指数表现：
- 恒生指数下跌 2.15%，传媒与恒生科技板块跌幅较大。
- 高股息率个股表现相对较好，资金净流入居前的包括腾讯控股、MINIMAX-W、中芯国际等。
AH 溢价指数：
- 恒生沪港通 AH 溢价指数为 123.27，或已触底，反映对成长性溢价的需求。
AI 模型市场表现：
- OpenRouter 的 Token 调用量持续提升，国产模型 DeepSeek V4 Flash、Hy3 调用量位居前列。
- 国产 AI 在 ZenMux 的 Token 市场份额达 65%，DeepSeek 占比 53.6%，国产模型影响力持续扩大。

5. 风险提示

地缘政治风险：
- 高纯度铟主要来自中国，国际局势紧张可能导致原材料供应受限，影响激光器生产。
量产良率风险：
- AI 服务器集成复杂，良率问题可能影响出货进度。
竞争加剧风险：
- 原生 AI 芯片企业与云厂商同时研发 AI 芯片，若出货量大于需求，可能导致价格波动。

总结

本报告指出，AI 算力需求持续增长，推动光互联及 CPO 升级，光模块与激光器企业迎来发展机遇。同时，闪迪 HBF 作为新型存储方案，凭借大容量、低成本与高能效优势，有望成为 AI 时代突破内存墙的核心技术。HBF 商业化加速，TCB 设备厂商将优先受益。港股市场整体表现疲软，但部分高股息率个股及 AI 相关标的资金流入显著。投资建议关注 AI 硬件、CPU 与 HBF 产业链相关企业，同时需警惕地缘政治、良率与竞争等风险。

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