20260915-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_AI基础设施向能源与供应链延伸_关注国产算力及终端创新_9页_925kb

AI 基础设施向能源与供应链延伸，关注国产

核心内容概述

本报告聚焦于2026年9月7日至9月11日期间，AI基础设施及相关产业链的市场表现、行业数据、重大事件及风险提示，重点分析了AI芯片、存储芯片、功率半导体等细分领域，并关注了苹果新品发布、国产算力厂商价格调整以及全球AI算力扩张对能源和供应链的影响。

市场指数表现

海外 AI 芯片指数

• 整体表现：本周下跌 1.7%。
• 主要上涨公司：AMD（+8.1%）、Marvell（+5.6%）、博通（+1.1%）、台积电（+1%）、MPS（+0.9%）。
• 主要下跌公司：英伟达（-5.2%）。

国内 AI 芯片指数

• 整体表现：本周下跌 3.0%。
• 主要上涨公司：澜起科技（+2%）、通富微电（+2%）、长电科技（+0.6%）。
• 主要下跌公司：寒武纪（-3.0%）、海光信息（-5.2%）、恒玄科技（-10.8%）。

英伟达映射指数

• 整体表现：本周上涨 3.6%。
• 主要上涨公司：兆龙互连（+23.2%）、神宇股份（+20.6%）、景旺电子（+16%）、沪电股份（+15%）、太辰光（+11.6%）等。

服务器 ODM 指数

• 整体表现：本周下跌 3.6%。
• 主要上涨公司：Quanta（+4.2%）、超微电脑（+1.3%）。
• 主要下跌公司：鸿海精密（-3.1%）、Gigabyte（-3.3%）、Wiwynn（-4.1%）、Wistron（-6.3%）。

国内存储芯片指数

• 整体表现：本周上涨 3.1%。
• 主要上涨公司：太极实业（+13.2%）、普冉股份（+5.6%）、长鑫科技（+3.5%）、聚辰股份（+3.5%）等。

国内功率半导体指数

• 整体表现：本周上涨 0.4%。
• 主要上涨公司：富乐德（+16%）、芯联集成（+1.2%）、捷捷微电（+0.3%）。
• 主要下跌公司：士兰微（-0.9%）、华润微（-1.0%）、扬杰科技（-2.1%）、新洁能（-3.3%）、斯达半导（-3.4%）。

果链指数

• A 股苹果指数：本周上涨 1.8%。
• 港股苹果指数：本周下跌 3.0%。

行业数据亮点

1. 甲骨文 FY27Q1 云基础设施收入：

   • 云基础设施收入同比增长 121%，云业务总营收同比增长 62%。
   • AI 云服务成为核心增长动力，新增 AI 云合同达 300 亿美元，RPO 增至 6,640 亿美元。
   • 公司预计 FY27Q2 营收同比增长 30%-34%，云相关营收增长 65%-71%，全年营收目标上调至 900 亿美元。
   • 资本开支压力较大，当季资本开支为 285 亿美元，全年预计 900-950 亿美元。

2. 台积电 2026 年 8 月营收：

   • 合并营收为 5,148.06 亿元新台币，环比增长 10.1%，同比增长 53.3%，创单月新高。
   • 前 8 月累计营收约 3.38 万亿元新台币，同比增长 39.3%。
   • AI 芯片及苹果新一代 iPhone 量产支撑营收增长，预计 9 月营收可实现季度指引高端。

重大事件分析

1. 苹果发布新产品：

   • 发布 iPhone 18 Pro/Pro Max、首款折叠屏 iPhone Duo、Apple Watch Series 12/Ultra 4 及 AirPods 5。
   • 折叠屏 iPhone Duo 起售价 1,999 美元，采用 2nm A20 Pro 芯片、VC 均热板方案等。
   • Pro 系列同步升级端侧 AI 算力与散热设计，提价 100 美元。

2. 国产 AI 芯片价格上调：

   • 受 HBM 供给偏紧及成本上行影响，华为、寒武纪等厂商上调产品意向报价。
   • 华为昇腾 950DT 意向报价上涨 20%-50%，寒武纪下一代产品“690”意向报价上涨 20%-30%。
   • 在售产品如昇腾 950PR 加速卡、昇腾 910C 板卡价格也有所上涨。

3. OpenAI 排除 2026 年上市计划：

   • OpenAI CEO Sam Altman 表示将审慎控制前沿模型研发节奏，以应对安全与对齐风险。
   • 尽管行业监管趋严，Anthropic 仍计划在秋季推进 IPO。

4. 英伟达与能源合作：

   • 英伟达与澳大利亚多家数据中心及云服务商合作，计划到 2027 年部署最高 2GW 的 AI 基础设施容量。
   • 其他科技巨头如谷歌、微软也在加快布局数据中心及能源资源。

风险提示

上行风险

• AI 云订单及全球数据中心、电力配套投入超预期，带动 GPU、HBM、先进封装、网络及散热需求持续上行。
• 国产 AI 算力迭代和供给保障能力提升。
• 苹果折叠屏及端侧 AI 新品销售超预期。

下行风险

• AI 安全监管趋严、模型开发节奏放缓或云厂商资本开支不及预期，影响算力基础设施投资。
• 芯片价格上涨抑制客户采购。
• 消费电子终端新品销售不及预期。
• 行业竞争、贸易限制和地缘政治风险上升。

投资评级说明

• 买入：股价涨幅优于基准指数 15% 以上。
• 增持：股价涨幅相对基准指数介于 5% 与 15% 之间。
• 持有：股价涨幅相对基准指数介于 -5% 与 5% 之间。
• 中性：行业指数表现相对基准指数介于 -10%~10% 之间。
• 回避：行业指数表现劣于基准指数 10% 以上。
• 卖出：股价涨幅劣于基准指数 5% 以上。

总结

AI 基础设施正向能源与供应链领域延伸，全球头部企业如英伟达、台积电、甲骨文等持续加码数据中心及 AI 算力建设，推动行业向更高阶发展。国内 AI 芯片厂商如华为、寒武纪等也因 HBM 供给紧张及成本上升而上调报价，国产算力产品迎来验证窗口。苹果新品发布进一步明确“端侧 AI+高端化”路线，带动相关零部件需求增长。同时，行业面临 AI 安全监管、模型开发节奏放缓、芯片价格波动等下行风险，需持续关注政策与市场变化。