20260903-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_月报_AI基础设施景气延续_国产算力与折叠终端迎来验证窗口_11页_1mb

AI 基础设施景气延续，国产算力与折叠终端

核心内容总结

本报告聚焦于 AI 基础设施、国产算力替代、折叠终端及半导体行业动态，分析了市场表现、行业数据、重大事件及潜在风险，旨在为投资者提供市场趋势与行业机会的参考。

市场回顾

本周市场表现

• 海外 AI 芯片指数：上涨 0.3%，英伟达上涨 1.3%，MPS 下跌 4.6%，Marvell 下跌 8.6%。
• 国内 AI 芯片指数：下跌 0.1%，澜起科技上涨 6.1%，翱捷科技上涨 4.3%，长电科技和恒玄科技分别下跌 4.6% 和 3.7%。
• 英伟达映射指数：上涨 1.1%，英维克领涨 19.1%，长芯博创上涨 7.8%，神宇股份和沃尔核材上涨超 5%。
• 服务器 ODM 指数：上涨 5.3%，Wiwynn 领涨 15.1%，Quanta 下跌 5.7%。
• 国内存储芯片指数：上涨 1.6%，香农芯创领涨 8.9%，普冉股份和太极实业下跌 13.5% 和 8.9%。
• 国内功率半导体指数：下跌 2.7%，扬杰科技下跌 8.4%，斯达半导下跌 7.0%。
• 果链指数：A 股苹果指数上涨 1.4%，港股苹果指数上涨 2.1%。

行业数据

1. 英伟达 FY27Q2 数据中心收入：890 亿美元，同比增长 117%，Vera Rubin 已进入全面量产。
2. AI 资本开支趋势：全球 AI 基础设施投入仍处高景气阶段，需求继续向存储、网络、电源和先进封装扩散。
3. 折叠 iPhone 预测：IDC 预计苹果首款折叠 iPhone 上市首年出货量将超过 1,000 万支，带动全球折叠机市场同比增长 12.6%，2027 年预计增长至 18%。
4. CIS 市场规模：2025 年全球 CIS 市场规模同比增长 9% 至 253 亿美元，中国厂商区域份额升至 21%，位居全球第二。
5. 长鑫科技半年报：2026 年上半年营收 1503.10 亿元，同比增长 873.64%；净利润 776.05 亿元，毛利率 84.84%。DDR5 已量产，LPDDR6 进入客户验证阶段。

重大事件

1. 英伟达 FY27Q2 超预期业绩：数据中心收入 890 亿美元，同比增长 117%，Q3 收入指引为 1080 亿美元，Vera Rubin 进入量产，H200 出货受限，仅占数据中心收入不足 1%。
2. 长鑫科技上市首份财报：业绩大幅改善，产品序列覆盖 DDR5 和 LPDDR6，且已向关键客户送样验证。
3. 苹果折叠屏 iPhone 发布：预计 9 月发布，可能成为史上最贵 iPhone，备货量或达千万级，推动 UTG、铰链、散热及精密结构件需求。
4. 特斯拉回应数据中心传闻：否认上海数据中心停摆及团队撤离，强调数据中心正常运转，相关招聘仍在推进。
5. Anthropic 推出物理世界 AI 工具：推出首款专为物理世界设计的 AI 工具 MHS，支持科研与制造设备的自主操作，缩短硬件集成时间。

风险提示

上行风险

• AI 基础设施投入超预期，带动 HBM、先进封装、高速互联、电源及液冷等环节需求增长；
• 国产算力与 DRAM 替代进程加快；
• 苹果折叠屏新品备货及供应链拉动强于预期。

下行风险

• AI 资本开支、推理需求及新兴应用商业化进展不及预期；
• 存储及晶圆代工价格上涨向终端传导，抑制智能手机、PC 等需求；
• 半导体行业新增产能释放超预期，或加剧部分细分领域竞争。

投资评级说明

• 公司评级：基于股价涨幅与基准指数的对比，分为买入、增持、持有、卖出；
• 行业评级：基于行业指数表现与基准指数的对比，分为推荐、中性、回避；
• 基准指数：A 股为沪深 300，港股为恒生指数，美股为标普 500 或纳斯达克指数，新三板为三板成指或三板做市指数，北交所为北证 50 指数。

主要观点与关键信息

AI 基础设施持续升温

• 英伟达 FY27Q2 数据中心收入超预期，验证 AI 基础设施需求强劲；
• 随着 Vera Rubin 进入量产，HBM、先进封装、高速互联和高功率供电需求将提升；
• 全球 AI 资本开支仍在高位，推动上游产业链增长。

国产替代加速

• 长鑫科技实现业绩大幅改善，DDR5 量产、LPDDR6 验证，推动国产 DRAM 替代进程；
• 华为昇腾 910C 在中国市场占据近一半份额，带动国产算力替代加速；
• 高价值推理任务仍依赖高端 NVIDIA 算力，国产替代仍需时间。

折叠终端市场迎来拐点

• 苹果首款折叠 iPhone 或于 9 月发布，预计首年出货量超 1,000 万支，推动市场增长；
• 折叠终端技术门槛提升，UTG、铰链、散热及精密结构件需求上升；
• 折叠机市场预计 2026 年同比增长 12.6%，2027 年增长至 18%。

行业波动与竞争加剧

• 存储芯片价格受 AI 应用推升，但整体智能手机市场预计出现衰退；
• 半导体行业产能释放可能加剧部分细分领域竞争；
• 供应链与市场格局分化，中国厂商在 CIS 市场中份额提升。

附录：图表与数据来源

• 图1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动
• 图2：英伟达映射指数及服务器 ODM 指数波动
• 图3：国内存储芯片指数波动
• 图4：国内功率半导体指数波动
• 图5：A 股果链指数
• 图6：港股果链指数
• 图7：覆盖标的本周涨跌幅
• 图8：英伟达 Q2FY26-Q2FY27 收入、净利润及毛利率
• 图9：全球智能手机出货量预测及年增长率
• 图10：2025 年 CIS 厂商全球销售额份额

资料来源：iFind，国元证券研究所

报告作者

• 分析师：彭琦
• 执业证书编号：S0020523120001
• 联系方式：电话 021-51097188，邮箱 pengqi@gyzq.com.cn