2021-10-21-上交所-思特威（上海）电子科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_429页_6mb

思特威（上海）电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

思特威（上海）电子科技股份有限公司计划通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于高性能CMOS图像传感器的研发、设计与销售，产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域，致力于推动相关行业的智能化和国产化替代。本次发行将采用多种发行方式，包括向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行，发行后总股本不超过40,910万股，其中公开发行新股不低于发行后总股本的10%。

主要观点与关键信息

1. 公司基本信息

• 公司名称：思特威（上海）电子科技股份有限公司
• 成立日期：2017年4月13日
• 注册资本：36,000万元
• 法定代表人：徐辰
• 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室
• 主要生产经营地址：上海市徐汇区宜山路1009号5层、11层
• 控股股东及实际控制人：徐辰
• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业
• 经营模式：Fabless（无晶圆厂模式）
• 主要客户：包括大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业等知名终端品牌
• 主要供应商：台积电、三星电子、合肥晶合、东部高科、晶方科技、华天科技等
• 核心技术：SFCPixel®专利技术、近红外感度NIR+技术、高温场景下暗电流优化技术、HDR像素设计等

2. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过4,910万股
• 发行后总股本：不超过40,910万股
• 保荐人：中信建投证券股份有限公司
• 审计机构：安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
• 发行方式：向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合
• 发行费用概算：未具体披露，包括承销及保荐费用、审计及验资费用、律师费用等

3. 财务数据与业绩表现

• 2021年1-3月：
  • 营业收入：54,054.52万元
  • 归属于母公司净利润：6,862.90万元
  • 研发投入占营收比例：6.71%
• 2020年度：
  • 营业收入：152,718.15万元
  • 归属于母公司净利润：12,098.94万元
  • 研发投入占营收比例：7.10%
• 2019年度：
  • 营业收入：67,915.50万元
  • 归属于母公司净利润：-24,178.73万元
  • 研发投入占营收比例：18.00%
• 2018年度：
  • 营业收入：32,463.12万元
  • 归属于母公司净利润：-16,631.34万元
  • 研发投入占营收比例：28.76%

4. 风险提示

公司面临以下主要风险：

• 技术迭代风险：CMOS图像传感器技术更新快，公司需持续研发创新以保持竞争力。
• 供应商集中度较高：公司依赖少数供应商，且晶圆产能紧张，可能影响供应链稳定性。
• 客户集中度较高：公司主要客户集中，若客户合作出现波动，将影响销售和回款。
• 产品应用领域拓展风险：公司目前主要依赖安防监控领域，向其他领域拓展存在不确定性。
• 中美贸易摩擦风险：可能影响上游供应商合作及下游客户拓展。
• 知识产权纠纷风险：存在专利诉讼及未来知识产权争议的可能。
• 毛利率波动风险：受下游需求、产品结构、成本等因素影响，毛利率可能波动。
• 特别表决权治理结构风险：徐辰拥有特别表决权，可能影响其他股东的影响力，存在利益冲突风险。

5. 特别表决权设置

• 特别表决权机制：徐辰及其一致行动人拥有的A类股份表决权为B类股份的5倍。
• 表决权比例：徐辰直接持有15.23%股份，通过特别表决权控制公司51.46%的表决权。
• 影响：该机制可能限制其他股东对重大决策的影响力，存在损害中小股东利益的风险。

6. 未来发展战略

公司将继续推进技术迭代，加强在安防监控、机器视觉和智能车载电子等领域的市场渗透，并拓展消费电子领域，如智能手机和物联网等，以提高市场份额和出货量。

7. 符合科创板定位

• 行业领域：符合“新一代信息技术产业”和“半导体和集成电路”领域。
• 科创属性：
  • 研发投入：近三年研发投入占比均≥5%，累计研发投入超6,000万元。
  • 研发人员比例：近三年研发人员占比均≥10%，2020年为38.16%。

总结

思特威（上海）电子科技股份有限公司是一家专注于高性能CMOS图像传感器研发、设计和销售的Fabless企业，产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域。公司技术先进，研发投入高，具备较强的研发能力和市场竞争力。然而，公司面临技术迭代、客户和供应商集中度高、中美贸易摩擦、知识产权纠纷、毛利率波动及特别表决权治理结构等多重风险。本次发行将采用多种发行方式，募集资金用于研发中心建设、芯片测试、产品升级及补充流动资金等。公司未来将继续拓展应用领域，推动国产化替代，并符合科创板的行业定位和科创属性要求。