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泛林半导体业绩超预期，看好存储及先进封装设备景气总结

核心内容

爱建证券近期发布行业点评，指出泛林半导体（Lam Research）在 FY26Q4 业绩及 FY27Q1 指引均超市场预期，显示全球半导体设备行业景气度持续上行。公司上调了对 2026 年全球 WFE（晶圆制造设备）市场规模的预期，并预计 2027 年行业需求仍保持增长态势。该报告认为，AI 资本开支正从“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导，推动半导体设备需求强度提升，同时设备订单可见性进一步延伸至 2027 年。

主要观点

1. AI 资本开支推动设备需求增长

• AI 算力投资正从数据中心向芯片、晶圆厂、设备环节传导，带动 WFE 需求。
• 每 1000 亿美元数据中心资本开支对应约 90–100 亿美元 WFE 需求，较此前预期上调。
• AI 需求已扩展至 HBM/DRAM、企业级 SSD、高层数 NAND 及先进封装等多个环节。
• 2027 年设备需求将由新增产能建设与制程升级共同驱动，订单可见性提升。

2. 存储设备仍是 2027 年投资主线

• 存储设备需求呈现“DRAM > 先进逻辑 > NAND”的增长格局。
• DRAM 受 HBM 扩产及先进节点升级驱动，设备需求弹性最大。
• 先进逻辑设备因 2nm、3nm 及 GAA 架构量产而保持高景气。
• NAND 虽增长，但主要为 200 层以上产线升级，新增产能释放较慢。

3. 先进封装成为第二增长曲线

• AI 芯片性能提升正从制程微缩向先进封装延伸。
• Lam 将 2026 年先进封装业务增速预期从 40% 以上上调至 70% 以上。
• TSV 刻蚀、铜电镀等关键设备需求将持续增长，先进封装有望成为资本开支新热点。

关键信息

投资建议

• 存储设备：建议关注海外链（应用材料、Lam Research、KLA）及国产链（微导纳米、拓荆科技、精测电子、精智达）。
• 设备零部件：建议关注海外链（MKS）及国产链（先锋精科、新莱应材）。
• 先进封装设备：建议关注芯碁微装（A 股及港股）、盛美上海。

风险提示

• AI 算力投资及终端需求不及预期。
• 全球晶圆厂扩产节奏低于预期。
• 半导体设备厂商订单增长低于预期。
• 核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。

行业评级与投资建议

• 行业评级：强于大市，表示半导体设备行业相对表现优于市场。
• 投资建议：
  • 买入：相对市场指数涨幅大于 15%
  • 增持：相对市场指数涨幅在 5%～15% 之间
  • 持有：相对市场指数涨幅在 -5%～5% 之间
  • 卖出：相对市场指数涨幅小于 -5%

分析师声明

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