深度报告-20240608-财通证券-佰维存储-688525.SH-发掘先进封装需求_深耕存储模组市场_21页_2mb
报告摘要
佰维存储(688525)投资分析总结
报告评级:增持
核心观点摘要
- 存储器市场复苏,公司业绩显著改善:2024年Q1营收同比增长305%,净利润大幅回升。
- 技术布局领先:积极布局先进封装,推进晶圆级封装及HBM技术研发,具备高成长潜力。
- 客户多元化:产品覆盖OPPO、联想、Google等头部企业,市场份额持续提升。
- 高研发投入:2023年研发投入250亿元,占营收比例69.6%,研发成果转化成果初显。
公司与业务情况概述
佰维存储成立于2010年,是国内领先的半导体存储模组和先进封测企业,采取“5+2+X”战略,聚焦五大应用市场,重点发展芯片设计及晶圆级封装。
技术与研发情况
公司核心技术集中于嵌入式存储、PC存储、高级封装等,积极进行3D堆叠芯片封装与存算一体技术探索,并已实现自研存储产品的量产。据了解,公司在封装领域掌握16层叠片等关键技术,具备支持高端存储芯片的能力。其产品布局已覆盖智能穿戴、AI终端、汽车电子等领域。
财务状况分析
- 2023年营收2986亿元,同比增长589%,但单季实现净利润扭转168亿元,业绩显著反弹。
- 毛利率逐步回升,2024Q1归母净利润同比增长超800%。
- 经营稳健且研发投入持续高投入,技术研发投入已占营收比例超过69%,研发产出表现良好。
未来增长展望与盈利预测
预计2024–2026年营业收入分别为6032亿元、8192亿元、8954亿元,毛利率持续提升,净利润分别为466亿元、594亿元、632亿元,呈现稳步增长态势。
风险提示
- 存储器市场需求不及预期可能影响营收。
- 先进封装研发周期较长,存在研发风险。
- 行业竞争加剧或影响公司盈利能力。
- 汇率波动影响营收利润,以及限售股解禁带来的短期影响。
结论
建议投资者关注其在半导体存储市场的发展,重点跟踪其封装及控制器芯片的研发进度,以及存储周期回暖对其增收贡献的兑现情况。
数据来源: 佰维存储2024年研究报告,财通证券研究所
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