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银河海外算力行业双周报总结

核心内容概览

本报告聚焦于2026年7月13日至7月26日的海外算力行业双周行情及主要事件，分析了市场表现、企业财报、行业动态及未来趋势。

主要观点

1. 市场表现

• 主要指数回调：双周（2026.07.13-2026.07.26）期间，S&P500下跌2.16%，纳指下跌4.97%，道指下跌2.15%。
• 科技板块表现弱于市场：以科技成长股为主的Nasdaq-100指数下跌5.69%，费城半导体指数下跌8.86%。
• 年初至今表现：费城半导体指数涨幅达66.86%，远超2025及2024同期，表现好于大盘。
• 子行业分化：涨幅靠前的行业主要集中在运营商、硬件设备；跌幅靠前的行业主要集中在卫星通信、通信设备。
• 运营商与数据中心表现稳健：板块内部分化明显，部分公司表现优于整体。

2. 企业动态

• Intel财报亮点：

  • 二季度总营收161.28亿美元（YoY +25.42%）。
  • GAAP净利润亏损110.33亿美元（YoY -278.10%）。
  • 毛利率为61.65%（YoY +2.14pcts）。
  • 数据中心与AI（DCAI）营收62.62亿美元（YoY +58.97%），增速亮眼。
  • 客户端计算与物理AI（CCPG）营收88.77亿美元（YoY +12.78%）。
  • 代工业务（Intel Foundry）营收57.65亿美元（YoY +30.52%）。
  • 2026年全年资本开支指引上调至200亿美元以上，Q2单季资本开支为27亿美元，经营现金流达70.06亿美元。

• NVIDIA与SK集团合作：

  • 7月24日，NVIDIA与SK集团公布超过5000亿美元的AI合作计划，涵盖AI数据中心建设及下一代HBM等存储技术。
  • SK集团另承诺向包括英伟达在内的美国科技公司供应总计7500亿美元的高性能芯片。

3. 行业趋势分析

• AI基础设施交付提速：云厂商Capex持续增加，推动高性能算力芯片价格上涨。
• 上游硬件厂商定价权提升：不仅源于技术创新，还因重资产扩产的周期滞后性，转化为稀缺产能的溢价。
• 产业链价值重构：随着晶圆厂与先进封装产能成为战略资源，上游硬件厂商的角色正在发生转变。
• AI ROI引发估值分化：在AI投资回报率（ROI）差异显著的背景下，掌握实体产能瓶颈的厂商更具抗波动性与定价权。

关键信息

• 资本开支上升：Intel上调2026年全年资本开支指引至200亿美元以上，显示AI基础设施需求加速。
• 合作计划：NVIDIA与SK集团合作金额达5000亿美元以上，涵盖AI数据中心和HBM技术，凸显行业对AI硬件的需求。
• 市场波动：科技板块整体表现弱于市场，但半导体行业仍保持强劲增长势头。
• 行业分化：运营商和数据中心表现相对稳健，而卫星通信、通信设备等子行业则出现下跌。

风险提示

• AIGC应用推广不及预期；
• 下游CSP厂商Capex不及预期；
• 政策和技术摩擦的不确定性；
• 5G规模化商用推进不及预期。

投资建议

• 在AI基础设施交付提速、CSP Capex指引维持高位的背景下，关注具备实体产能瓶颈环节的上游硬件厂商。
• 建议关注具有技术壁垒和稀缺产能的公司，以获取穿越周期的定价权和抗波动能力。

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研究团队介绍

• 赵良毕：中国银河证券通信行业首席分析师，通信&中小盘团队负责人、科技组组长，具备8年中国移动通信产业研究经验，6年证券从业经验。
• 冯雨淇：中国银河证券海外算力分析师助理，波士顿学院应用经济学硕士，波士顿大学经济学学士，2023年加入中国银河证券研究院，专注于海外算力研究。

评级体系

• 行业评级：
  • 推荐：相对基准指数涨幅10%以上；
  • 中性：相对基准指数涨幅在-5%~10%之间；
  • 回避：相对基准指数跌幅5%以上。
• 公司评级：基于上述标准进行评估。