通信行业·云基建专题（三）：AI驱动下光模块趋势展望及弹性测算-20230413-国信证券-48页_2mb

报告摘要

国信通信·云基建专题（三）总结

核心内容

光模块行业作为通信设备的重要组成部分，主要应用于电信网络和数据中心。随着AI等新技术的发展，光模块行业正面临新的增长机遇，特别是在高速光模块领域。AI大模型对网络架构提出了更高要求，推动了光模块向低时延和高速率方向演进。预计未来云基建行业将呈现总量增长叠加技术等级持续升级的趋势，而光模块作为算力基础设施一环，有望充分受益。

主要观点

传统市场概述：
- 光模块用于实现光电信号转换，主要由光学器件和辅料构成，其中光学器件占比超过70%。
- 电信市场与全球基站建设节奏相关，当前国内5G建设节奏稳中略降，但全球光纤接入市场仍保持较高景气度。
- 数通市场受海外云厂商资本开支驱动，其需求持续性强，预计到2026年，数通市场将占光模块市场的2.6倍。
AI驱动下的市场变化：
- AI等新应用场景将成为未来云基建投资的重要推动力，带动光模块持续新增需求。
- 800G光模块已进入商用阶段，主要应用于AI数据中心内部的高速互联，如InfiniBand网络。
- 硅光技术因集成度高、无制冷、易实现高带宽等优势，成为未来光模块技术的重要方向。
技术演进趋势：
- 光模块技术演进主要体现在速率提升和封装工艺改进，包括更高速率、低成本、低功耗。
- CPO（光电共封装）技术是未来光模块演进的重要方向，通过将光模块与交换机芯片集成，降低传输损耗，提高效率。
- 硅光模块市场预计从2018年的4.55亿美元增长到2024年的40亿美元，复合年增长率达44.5%。
弹性需求测算：
- A100服务器集群中，服务器、交换机和光模块的市场弹性分别为60%、19%和28%。
- H100服务器集群中，服务器、交换机和光模块的市场弹性分别为78%、8%和28%。

关键信息

光模块市场增长：
- 全球光模块市场规模预计从2020年的80亿美元增长到2026年的170亿美元，年复合增长率约为14%。
- 数通市场增长迅速，预计到2026年，数通市场将占全球光模块市场的52%。
AI大模型对光模块需求的推动：
- AI大模型需要高带宽、低时延的网络，推动光模块向200G、400G和800G方向发展。
- 以ChatGPT为代表的AI应用，通过大参数和深度学习技术，提升了AI模型的性能，进而推动了光模块需求的释放。
国内厂商发展现状：
- 国内光模块企业如中际旭创、天孚通信、新易盛等在全球市场中占据领先地位。
- 国产厂商在光模块封装、测试等环节积累了丰富经验，积极扩建产能，提升竞争力。
光模块封装技术：
- 从低速率的GBIC、SFF到SFP光模块，再到QSFP+和QSFP28，光模块在交换机上具有更高的端口密度和更低的功耗。
- 非气密封装技术在降低功耗和提高可靠性方面具有明显优势。

投资建议

重点推荐企业：
- 国内光模块企业【中际旭创】、【天孚通信】、【新易盛】。
- 建议关注【源杰科技】、【光库科技】等企业。
技术趋势与市场机会：
- 未来光模块市场将受益于AI等新应用场景带来的需求增长。
- 随着AI大模型的发展，高速光模块需求将持续释放，特别是800G光模块。
- 硅光和CPO技术将引领光模块行业的发展，成为未来的重要方向。

市场格局与技术发展

市场格局变化：
- 国内厂商在全球光模块市场中的地位不断提升，逐步占据领先地位。
- 云厂商采购模式的变化和封装工艺的进步，为国内厂商提供了良好的发展机会。
技术演进：
- 光模块技术演进主要体现在速率提升和封装工艺改进，包括更高速率、低成本、低功耗。
- CPO（光电共封装）技术是未来光模块演进的重要方向，通过将光模块与交换机芯片集成，降低传输损耗，提高效率。
- 硅光技术因集成度高、无制冷、易实现高带宽等优势，成为未来光模块技术的重要方向。