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报告摘要

半导体行业周点评 | 板块底部反弹，材料设备领涨

核心内容总结

本周半导体行业整体表现强劲，沪深300指数下跌0.06%，而电子行业上涨6.06%，半导体板块更是大涨8.19%。从细分领域来看，半导体材料涨幅最大（13.77%），其次是半导体设备（11.72%）、模拟芯片设计（10.46%）、分立器件（10.35%）、集成电路封测（8.85%）以及集成电路制造（5.25%）。

主要观点

半导体材料与设备领涨
- 半导体材料板块涨幅达13.77%，中晶科技、有研硅等企业表现突出。
- 半导体设备板块上涨11.72%，恒运昌、托伦斯等公司涨幅领先。
- 韩国半导体零部件短缺，交货周期延长一倍以上，国产替代加速。
算力芯片加速发展
- 数字芯片设计板块上涨3.61%，摩尔线程、沐曦股份涨幅领先。
- 英伟达CEO黄仁勋表示，预计2027年芯片销量将翻倍。
- 华为昇腾960芯片研发进度超预期，计划于2027年Q1发布，较原计划提前三个季度。
存储芯片价格持续上涨
- DDR5价格加速上涨，苹果公司接受三星2027年一季度报价，较三季度上涨30-40%。
- 全球存储价格维持强势，需求旺盛。
模拟芯片与分立器件表现亮眼
- 模拟芯片设计板块上涨10.46%，思瑞浦、东微半导涨幅领先。
- 分立器件板块上涨10.35%，安森美宣布自2026年10月起对产品线进行价格调整，推动行业周期上行。
集成电路制造与封测持续扩产
- 集成电路制造板块上涨5.25%，台积电公布2027年中期2nm和3nm制程产能扩产计划，分别提升至11万片和21万片，增幅分别为22%和16%。
- 集成电路封测板块上涨8.85%，顾中科技苏州先进封装项目启动，投资24.54亿元，覆盖多类芯片封测业务。