20260910-中国银河-_银河电子高峰_半导体行业周点评丨板块缩量走低_关注低估值低拥挤方向_3页_673kb

半导体行业周点评总结

核心内容

本周半导体行业整体表现偏弱，沪深300指数下跌0.21%，而电子行业微涨0.15%，但半导体板块仍下跌0.33%。从细分领域来看，板块内不同子行业表现不一，具体涨幅排序为：模拟芯片设计 > 数字芯片设计 > 集成电路制造 > 集成电路封测 > 半导体设备 > 半导体材料。

主要观点

1. 数字芯片设计

• 市场表现：本周数字芯片设计板块下跌4.95%。
• 算力芯片：DeepSeek计划在内蒙古建设大规模数据中心，部署16万颗华为昇腾950DT AI加速器，预计带动国产算力芯片出货量提升。
• 存储芯片：DRAM价格涨势趋稳，长鑫存储宣布LPDDR6内存芯片量产，小米18 Fold将首发搭载，有助于缓解消费电子终端供货压力。

2. 模拟芯片设计 & 分立器件

• 市场表现：模拟芯片设计下跌0.96%，分立器件下跌7.15%。
• 行业动态：德州仪器发布年内第三轮调价，近12个月已发布五轮调价，预示全球模拟芯片行业仍处周期上行阶段。

3. 集成电路制造

• 市场表现：下跌5.76%。
• 行业动态：华虹宏力计划联合多方增资无锡三期，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，以应对当前订单量远超产能的情况。

4. 集成电路封测

• 市场表现：下跌6.1%。
• 技术突破：华为半导体负责人何庭波回应Logic Folding技术质疑，麒麟芯片实测结果显示NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，主要得益于混合键合技术缩短数据传输距离，凸显封测技术对芯片性能提升的重要性。

5. 半导体设备

• 市场表现：下跌8.67%，其中领先股份涨幅领先。
• 技术进展：北方华创在IEEE发表论文，公布3D DRAM两步循环刻蚀工艺技术突破，有望帮助长鑫存储绕开EUV光刻技术限制，推动3D DRAM自主量产。
• 行业数据：SEMI数据显示，2026Q2全球半导体设备出货额达405.3亿美元，同比+23%、环比+11%，连续两季度创历史新高，行业仍保持高景气度。

6. 半导体材料 & 电子化学品

• 市场表现：分别下跌8.96%和8.65%。
• 投资机会：机柜出货预期上调拉动液冷板块行情，建议关注液冷材料相关标的的投资机会。
• 行业亮点：思泉新材在该板块中涨幅领先。

关键信息

• 行业整体表现：半导体板块整体下跌，但部分细分领域仍具投资潜力。
• 技术与市场动态：
  • 华为昇腾芯片集群建设加速国产算力芯片出货。
  • 长鑫存储LPDDR6量产，小米18 Fold首发搭载。
  • 华虹宏力扩产，提升12英寸特色工艺晶圆代工能力。
  • 北方华创3D DRAM刻蚀工艺技术突破，有助于国产替代。
  • 液冷材料因机柜出货预期上调而受到关注。
• 风险提示：
  • 消费电子需求下滑；
  • 国际贸易风险；
  • 市场竞争加剧。

CGS 相关报告

• 报告名称：《【银河电子】半导体行情周点评_板块缩量走低，关注低估值低拥挤方向》
• 发布日期：2026年9月8日
• 分析师：高峰、刘来珍

CGS 研究团队介绍

• 高峰：电子行业首席分析师，拥有7年证券从业经验，背景为电子与通信工程硕士、工学学士。
• 王子路：电子行业分析师，金融与投资学硕士、经济学学士，主要从事科技产业研究。
• 钱德胜：电子行业分析师，金融硕士，有多年消费电子与PCB研究经验，对电子行业周期有较深认识。
• 钟宇佳：电子行业分析师，商务会计与金融硕士、土木工程学士，主要从事电子行业相关研究。
• 刘来珍：电子行业分析师，金融学硕士，8年以上行业证券研究经验。
• 龙天光：电子行业分析师，本科和研究生均毕业于复旦大学，曾就职于中国航空电子研究所、长江证券研究所，现从事电子行业相关研究。