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公司总结报告

核心内容

本报告首次对某PCB制造企业进行覆盖，重点分析其在AI算力行业及高端PCB制造领域的布局与前景。公司凭借技术储备与制造能力，已在高速光模块PCB领域实现800G、1.6T产品的量产，未来将通过技术优化和产能释放进一步巩固市场地位。同时，公司通过收购和技改，完善国内高端PCB产能布局，并在越南建设海外基地，推动全球化战略。分析师认为，公司具备良好的成长性和盈利能力，首次给予“买入”评级。

主要观点

1. AI算力业务快速成长

• 公司在AI算力行业具备技术优势，已实现800G、1.6T光模块PCB量产。
• 产品采用12-16层任意层互连及mSAP工艺，配置3μm超薄铜箔、45-50μm微型精密盲孔，线路规格精细至20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内。
• 全频段阻抗管控精度最高可达±5%，满足头部客户要求，订单景气度良好。
• 未来将依托mSAP工艺优化和高阶HDI产能释放，提升AI算力PCB领域竞争壁垒。

2. 载板业务亏损收窄

• 子公司红森科技下游订单逐步落地，产线稼动率持续提升，规模效应摊薄制造成本。
• 2026年预计接近盈亏平衡，产品覆盖存储、射频、传感器等领域。
• 伴随产能利用率提升和产品结构优化，盈利能力有望进一步改善。

3. 消费电子及高端显示业务稳定

• 消费电子业务作为公司基本盘，运行稳健，提供稳定现金流。
• 公司是多家全球头部手机品牌的HDI主板供应商，产品覆盖智能手机、AI终端、可穿戴设备。
• 高端显示PCB产线维持满产，服务兆驰股份、洲明科技、惠科股份等头部客户。

4. 募投产能与海外布局加速

• 吉安基地为核心，具备多品类PCB制造能力，现有产能利用率维持高位。
• IPO募投项目规划年产120万平米高精密电路板，2026年Q3起逐步释放产能。
• 越南基地2026年1月开工，预计2026年Q4实现厂房封顶，强化海外服务能力。
• 国内高端产能与海外基地同步建设，为中长期业务扩张打下基础。

关键信息

1. 财务预测

2. 财务指标趋势

• 毛利率：从26.4%提升至30.2%
• 净利率：从14.7%提升至20.9%
• ROE：从23.3%提升至32.4%
• ROIC：从17.9%提升至29.2%
• 资产负债率：从54.1%下降至42.7%

3. 现金流表现

• 经营活动现金流净额：从839百万增长至3343百万
• 投资活动现金流净额：从-955百万改善至-105百万
• 筹资活动现金流净额：从249百万增长至1615百万，2026年通过IPO融资1634百万

投资建议

• 评级：买入
• 依据：公司技术优势明显，产品结构优化，募投项目与海外基地建设稳步推进，未来成长性良好，盈利预测乐观。

风险提示

• 技术迭代不及预期：若技术更新速度不及行业标准，可能影响竞争力。
• 市场竞争加剧：行业竞争加剧可能压缩利润空间。
• 客户导入不及预期：若未能有效拓展头部客户，可能影响订单增长。

公司背景

• 第一大股东：红板有限公司
• 最新收盘价：89.35元
• 总股本/流通股本：7.54亿股 / 0.79亿股
• 总市值/流通市值：673亿元 / 71亿元
• 52周内最高/最低价：112.96元 / 50.27元
• 资产负债率：42.8%
• 市盈率：80.27

分析师信息

• 分析师：万玮、吴文吉
• SAC登记编号：S1340525030001、S1340523050004
• 邮箱：wanwei@cnpsec.com、wuwenji@cnpsec.com

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投资评级说明

• 买入：预期个股相对基准指数涨幅在20%以上
• 增持：预期个股相对基准指数涨幅在10%至20%之间
• 中性：预期个股相对基准指数涨幅在-10%至10%之间
• 回避：预期个股相对基准指数涨幅在-10%以下

免责声明

• 本报告信息来源于公开资料，力求准确但不保证其完整性。
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