深度报告-20230306-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-更新报告_估值进入底部区间_平台化布局进入业绩收获期_74页_10mb
报告摘要
晶盛机电更新报告总结
核心内容
晶盛机电是中国领先的国产单晶硅设备制造商,近年来在光伏及半导体设备领域实现快速成长。随着光伏产业技术迭代和半导体国产化趋势加速,公司业绩进入收获期,估值进入底部区间,具备较高的投资价值。
主要观点
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业绩增长显著
- 2021年公司实现营业收入59.61亿元,同比增长56%;归母净利17.18亿元,同比增长100%。
- 2022年前三季度,公司营收达74.6亿元,同比增长87%;归母净利20.1亿元,同比增长81%。
- Q4单季度营收19.69亿元,环比增长16%,同比49%;归母净利6.07亿元,环比增长19%,同比82%。
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盈利能力增强
- 2021年公司毛利率达39.7%,净利率达29.0%,均为2016年以来最高。
- 2022年前三季度,毛利率为40.1%,净利率为28.1%,期间费用率维持在9.9%左右,费用率持续下降,净利率稳中有升。
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研发投入与效率
- 2022年前三季度研发支出达5.1亿元,占营收的6.8%。
- 公司拥有1015名技术人员,占总员工的22%,且在多项关键技术上实现突破,如半导体环线截断机、硬轴晶体生长炉等。
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在手订单充足
- 截至2022Q3,公司合同负债达78.6亿元,同比增长105%;存货达114.3亿元,同比增长139%。
- 公司未完成订单达237.9亿元,预计2022年在手订单约200亿元,主要受硅料紧缺和硅片价格高位影响。
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订单预测
- 2021年新签订单约200亿元,其中光伏设备180亿元,半导体设备20亿元。
- 预计2022年全年新签订单约170亿元,其中光伏设备130亿元,半导体设备30亿元(含10亿元SiC相关设备)。
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光伏设备需求预测
- 2023年全球光伏新增装机量预计达270GW,国内预计达100GW。
- 2023年硅片环节设备需求预计超400亿元,公司作为核心设备商,将显著受益。
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大尺寸硅片趋势明显
- 210mm大硅片相比传统硅片表面积提升80.5%,有助于降低LCOE,提升行业利润。
- 公司在大尺寸硅片设备领域具备显著优势,预计2022年单晶炉订单增长显著。
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半导体国产化加速
- 全球半导体硅片市场高度集中,前五大厂商占比超90%。
- 国内12英寸硅片主要依赖进口,晶盛机电在半导体大尺寸设备领域具备稀缺性,有望受益于国产化趋势。
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SiC布局正当时
- 公司正在向SiC材料端延伸,通过MOCVD设备等实现从设备商向材料商的转型。
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行业竞争格局
- 晶盛机电在非隆基客户单晶炉市场中占据90%份额,是行业内的主力供应商。
- 其他主要竞争对手包括连城数控、奥特维、天通股份等。
关键信息
- 设备价值测算:单GW硅片设备价值约2亿元,其中单晶炉占60%,切片设备占13%。
- 市场预测:预计2023年硅片设备需求将超过400亿元,公司作为核心设备商将显著受益。
- 技术优势:公司在单晶炉、切片机等关键设备领域技术领先,且具备较高的产品性价比。
- 研发投入:公司持续加大研发投入,提升技术竞争力和产品附加值。
- 未来增长点:大尺寸硅片、SiC材料、石英坩埚等均是公司未来增长的重要领域。
投资建议
- 公司在光伏和半导体设备领域具备较强的竞争优势,未来增长空间广阔。
- 随着2022-2023年订单持续放量,公司盈利能力和市场份额有望进一步提升。
- 建议关注公司技术迭代、大尺寸硅片渗透率提升及SiC材料布局进展。
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