20250102-山西证券-通信周跟踪_AEC处于短距AI应用_甜蜜期_国内AIDC建设持续加码_17页_1mb

沟通行业周报总结（20241223-20241227）

行业核心观点：

1. AEC铜连接市场迎来“甜蜜点”

• 高速铜连接指数在过去两周涨幅达84%和70%，创历史新高。
• GB200机柜量产推动需求：高速铜连接在NVL72/NVL36机柜中用于线背板、芯片互联线缆等，成为支撑GB200/GB300设计的关键。
• 有源铜缆（AEC）优势显现：在AI短距互联场景中，AEC优于DAC，成为400G到800G升级的“最优解”。预计到2029年全球高速电缆市场规模超67亿美元，AEC/ACC将取代部分DAC份额。
• 建议关注沃尔核材、神宇股份、鼎通科技等上游企业，以及国产组件厂商。

2. 算力崛起，“算力即国力”升级

• DeepSeekV3发布：自研6710亿参数MoE模型在多任务评测中超过世界顶级模型，技术依托FP8训练、推理PD分离策略，但核心算力需求仍需依赖高端芯片如H800。
• 国内计划2025年底实现100EFLOPS智能算力规模（相当于3.3万块A100），推动超大规模自主智算集群建设。
• IDC基建重点：建议关注柴发、空调、液冷、冷却塔等环节；服务器、光模块、DAC/AEC、光纤跳线受资本开支直接影响，确定性高。

3. 产业链展望与机会

• GB300出货提前至2025Q3：影响GPU Socket、光模块、电源及液冷等配套环节。
• 细分板块表现：连接器、液冷、设备商本周涨幅居前，建议关注博创科技、移远通信、电连技术、英维克、风冷设备厂商、光模块公司（如中际旭创、新易盛）。
• 港股公司可通过雪球跟投平台参与。

市场动态：

• 通信指数周涨3.9%，光伏玻璃、液冷等板块领涨。
• 个股方面，博创科技、电连技术涨幅惊人，跌幅方面海格通信、和而泰居前。
• 海外动态：日本投资2纳米芯片制造，三星调整半导体封装供应链。

风险提示：需密切跟踪海外AI需求、国内运营商投资节奏及制裁风险。

免责声明及评级规则见原文，投资需谨慎。