光铜共进，AEC等或受益于AI高速短距连接需求_32页_3mb

通信行业深度报告总结

核心内容

本报告主要聚焦于AI浪潮推动下通信行业，尤其是数据中心高速铜缆连接技术的快速发展。随着生成式人工智能（AIGC）技术的成熟和应用，算力需求持续上升，数据中心作为算力的核心载体，其相关技术如铜互连、AEC（Active Electrical Cable）等成为行业关注的焦点。

主要观点

铜互连技术的重要性

铜互连技术因其低成本和低功耗的优势，在数据中心短距离连接中份额持续提升。尤其是在AI服务器和大模型训练的推动下，铜缆连接方案在224Gbps交换机时代展现出经济高效的优势。

AI推动高速铜缆需求高增

• ChatGPT和DeepSeek等AI大模型的兴起，显著提升了算力需求。
• 预计到2026年，全球AI服务器销量将达2369千台，生成式AI市场规模预计达到10050.7亿美元，年复合增长率达44.20%。
• NVIDIA GB200 NVL72在内部连接中大量使用铜缆，交换机与计算节点之间的互连已从光模块+光纤转向铜缆，显著降低功耗和成本。

铜缆连接的场景与技术演进

• 铜缆连接适用于短距离传输，如服务器内部和机柜内互连，具有低功耗、低成本、低延迟等优点。
• 随着PCIe速率从1.0到7.0逐步提升，高速铜缆传输速率也在同步演进，224Gbps成为新目标。
• AEC作为有源铜缆的一种，通过Retimer芯片提升信号质量和传输距离，是未来数据中心短距高速连接的重要方向。

关键信息

市场规模预测

• 预计到2028年，AOC + DAC + AEC全球市场规模将达到28亿美元。
• AEC预计以**45%**的年复合增长率增长，成为最具潜力的细分市场之一。

技术演进与应用

• CEI协议向224G升级，推动高速铜缆技术发展。
• NVIDIA GB200 NVL72在单机柜内部连接中全面采用铜缆，包括铜缆背板和铜缆跳线等，显著优化功耗和成本。

产业链分析

• AEC产业链主要由上游芯片及线缆、中游组装和下游应用构成。
• Retimer芯片和铜缆是AEC核心部件，占BOM成本约70%。
• 连接器是铜连接方案的关键组件，全球集中度高，中国企业如立讯精密和兆龙互连正在快速崛起。

主要受益标的

• 立讯精密：国内精密制造龙头企业，业务涵盖消费电子、汽车电子和通信领域，拥有强大的供应链整合能力。
• 兆龙互连：国内高速电缆龙头，重点布局数据中心和高速互联领域，产品包括数据电缆、高速传输电缆和连接产品。

投资建议

• 投资主线：AI高速发展和数据中心需求快速增长。
• 受益标的：立讯精密和兆龙互连。
• 估值数据（2025年4月2日）：
  • 立讯精密：总市值2851.85亿元，2024年预计归母净利润135.94亿元，2025年预计171.65亿元，2026年预计209.62亿元。
  • 兆龙互连：总市值125.76亿元，2024年预计归母净利润1.26亿元，2025年预计1.63亿元，2026年预计2.08亿元。

风险提示

1. 技术差距风险：国内铜连接器行业在基础研究、材料、工艺等方面与国际先进水平存在差距。
2. 国际标准制定风险：国内企业在国际标准制定中的话语权较弱，可能面临技术性贸易壁垒。
3. 市场竞争风险：全球市场竞争加剧，国内企业需不断提升产品性能和质量。
4. 原材料价格波动风险：铜材价格受国际市场影响较大，可能压缩企业利润空间。
5. 下游需求波动风险：铜连接器行业的发展与AI服务器、新能源汽车等下游行业密切相关，若需求放缓将直接影响市场。

产业链与技术分析

铜连接方案

• DAC（无源铜缆）：成本最低，适用于超短距离连接，但易受电磁干扰。
• ACC（有源铜缆）：在DAC基础上加入信号调节芯片，提升传输距离和信号质量。
• AEC（有源电缆）：在两端加入Retimer芯片，可实现近10米的传输距离，信号质量显著提升。

铜缆制造流程

• 材料处理：高纯度铜材和绝缘材料是基础，需精确控制绝缘外径、同心度等。
• 线材编织：通过金属屏蔽网增强线材性能，需严格控制张力和排线。
• 组件组装：需高精度焊接和可靠性测试，是技术壁垒较高的环节。

总结

随着AI和数据中心的快速发展，铜互连技术，尤其是AEC，在高速短距连接中展现出显著优势。立讯精密和兆龙互连作为AEC产业链的龙头公司，具备较强的市场竞争力和增长潜力。然而，行业仍面临技术差距、国际标准制定、市场竞争、原材料波动和下游需求波动等多重风险，需持续关注其应对策略与市场动态。