深度报告-20250708-开源证券-通信行业深度报告_AI驱动光铜共进_AEC等受益于高速短距连接需求_32页_3mb

通信行业分析总结

1. AI与数据中心推动铜互联技术发展

• AI浪潮与算力需求：生成式AI技术成熟带来算力需求激增，数据中心服务器及相关产业迎来快速发展。铜互联技术因其低成本、低功耗优势，逐渐成为数据中心短距离连接的主流方案。
• GB200架构应用：NVIDIA的GB200 NVL72架构全面采用铜互连，取代部分光纤连接，内部交换机与计算节点之间通过铜缆直连，显著降低功耗和成本。
• 铜缆替代优势：铜缆方案在短距离传输（如机柜内、服务器内部）相比光纤更具成本效益，AEC技术则通过信号增强芯片扩展了传输距离（可达7米），提升了带宽速度。

2. 技术特点与应用场景

• 铜缆类型：
  • DAC（无源铜缆）：传输距离短（≤3米），功耗超低（≈0.1W）。
  • AEC（有源电缆）：集成Retimer芯片，传输距离达7米，性价比高于光模块。
• 高速传输需求：PCIe 7.0（预计2025年推出，速率达128GT/s）和224G接口升级推动铜缆传输速度向更高速度演进。
• 应用场景：数据中心内部互联、AI服务器、交换机与计算节点之间的连接，覆盖芯片直出、背板互联和机柜外部高速对接。

3. 市场空间与产业链

• 市场增长：到2028年，AOC、DAC和AEC市场规模将达28亿美元，AEC年增速预计45%。
• 核心产业链环节：
  • 上游：芯片（Retimer）、线缆材料。
  • 中游：光模块厂商逐步扩展至铜缆组装环节（如中际旭创、新易盛）。
  • 下游：安费诺、立讯精密等连接器龙头企业。
• 重点企业：
  • 连接器厂商：华丰科技、瑞可达、中际旭创、立讯精密。
  • 线缆厂商：沃尔核材、精达股份、神宇股份。
  • 光模块延伸厂商：博创科技、金信诺、兆龙互连。

4. 投资建议与风险提示

• 投资建议：关注高速铜缆产业链核心企业，重点布局连接器、线材及AEC技术相关标的。
• 风险提示：
  • 技术差距（如国内厂商专利不足）。
  • 国际标准制定话语权薄弱。
  • 原材料价格波动和下游需求不确定性。

备注：本报告仅供机构投资者参考，估值数据基于2025年预期，实际结果可能存在波动。