科创板半导体系列之四：和舰芯片_15页_1mb

和舰芯片科创板系列分析总结

核心内容

和舰芯片是科创板半导体系列中的一家代表性企业，专注于集成电路制造领域，为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务。作为国内晶圆代工领军企业之一，公司在8英寸和12英寸晶圆制造方面均具备较强的技术实力和市场竞争力，尤其在特色工艺方面表现突出。

主要观点

• 和舰芯片成立于2003年，位于苏州工业园区，是拥有先进技术和丰富经验的晶圆代工企业。
• 公司主要产品包括嵌入式非易失性存储器（eNVM）、电源管理芯片（PMIC）、嵌入式高压（eHV）、射频CMOS（RFCMOS）、CIS等，其中部分产品良率领先国内同行，达到世界级水平。
• 公司的12英寸晶圆制造业务在2018年实现显著增长，主要得益于子公司厦门联芯的投产，其采用28nm和40nm制程工艺，达到国际先进水平。
• 公司的客户主要集中在国内外知名芯片设计企业，前五大客户销售收入占比达60.06%，其中联发科是其最大客户，占比14.66%。
• 和舰芯片的主营业务收入主要来源于晶圆制造，设计服务等业务占比相对较小，但随着公司发展，其占比逐步提升。
• 公司2016-2018年营收增长较快，但净利润持续为负，主要由于固定资产折旧、无形资产摊销、存货减值及美元外债导致的汇兑损失。

关键信息

财务数据

营收构成

• 2018年公司营收主要来自12英寸晶圆制造（36.85%）和8英寸晶圆制造（62.21%）。
• 12英寸晶圆制造业务收入逐年增加，主要受益于厦门联芯的投产。
• 8英寸晶圆制造业务营收占比逐年下降，主要由于产能受限。

产品与技术

• 公司拥有完整的0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等8英寸工艺技术平台。
• 拥有嵌入式高压（eHV）、CIS、电源管理（PMIC）、eNVM等特色工艺平台。
• 厦门联芯12英寸生产线高度自动化，达到工业4.0水平，28nm和40nm制程工艺在效能和良率方面领先国内同业。
• 公司部分产品良率已达99%以上，具备较强市场竞争力。

行业背景

• 集成电路行业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业、医疗、军事等领域。
• 中国集成电路产业在2013年至2018年期间销售额复合增长率达21.09%，显示行业快速发展。
• 2018年我国集成电路设计业、制造业及封测业分别实现销售收入2519.3亿元、1818.2亿元和2193.9亿元，全行业合计达6531.4亿元，同比增长20.69%。

对标公司分析

• 同行业主要上市公司包括台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体等。
• 截至2019年4月12日，同行业上市公司的平均PB（MRQ）为6.5倍。
• 台积电作为全球最大晶圆代工厂商，PB（MRQ）为3.90倍，市场份额达59%。
• 中芯国际PB（MRQ）为7.34倍，是全球领先的集成电路制造企业之一。
• 华虹半导体PB（MRQ）为11.20倍，专注于8英寸晶圆制造，产品包括RFCMOS、CMOS图像传感器（CIS）等。

风险提示

• 行业景气度不及预期。
• 技术更新换代的风险。
• 市场系统性风险。
• 汇率波动的风险。

股权结构及融资

• 公司直接控股股东为橡木联合，持股比例达98.14%。
• 公司无实际控制人，股权结构较为分散。
• 公司计划公开发行新股不超过40,000万股，占发行后总股本比例不低于10%，拟募集25亿元用于集成电路芯片技术改造产能扩充项目及补充流动资金。

财务比率对比

投资建议

• 和舰芯片的投资评级为“中性”，行业投资建议为“中性”，预计未来6个月内行业相对沪深300指数涨幅基本持平。

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