和舰芯片总结
核心内容
和舰芯片是科创板半导体系列中的一家代表性企业，专注于集成电路制造领域的晶圆代工业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，是国内晶圆代工领军企业之一。
主要观点
- 和舰芯片在8英寸晶圆制造方面积累了先进的技术和经验，部分产品良率领先国内同行，达到世界级水平。
- 公司拥有多种先进的工艺技术平台，包括0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等8英寸工艺平台，以及12英寸的28nm、40nm等制程技术。
- 公司子公司厦门联芯的12英寸生产线达到工业4.0水平，具备较强的市场竞争力。
- 公司的主要客户包括联发科、紫光展锐、联咏、矽力杰和联华电子，前五大客户销售收入占比达60.06%。
- 公司在2016-2018年间营收保持增长，但净利润持续为负，主要受固定资产折旧、无形资产摊销及汇率波动影响。
- 公司毛利率显著低于同行业可比公司，且在2018年为负，主要由于12英寸生产线的投产导致成本上升。
- 公司处于技术及资本密集型行业，面临较高的进入壁垒，包括技术、客户资源、资金和人才。
关键信息
财务数据
| 指标 |
2016A (百万元) |
2017A (百万元) |
2018A (百万元) |
| 营业收入 |
1877.64 |
3359.89 |
3694.03 |
| 营业利润 |
-1063.70 |
-1069.20 |
-2065.60 |
| 归属母公司净利润 |
-143.91 |
71.29 |
29.93 |
| EPS（元） |
- |
- |
0.01 |
营收结构
| 项目 |
2018年金额（万元） |
占比(%) |
| 12英寸晶圆 |
131,559.81 |
36.85% |
| 8英寸晶圆 |
222,130.81 |
62.21% |
| 设计服务等 |
3,371.82 |
0.94% |
| 合计 |
357,062.44 |
100% |
营业成本占比
| 年份 |
主营业务成本（万元） |
占比(%) |
| 2016年 |
148,642.83 |
99.80% |
| 2017年 |
388,398.15 |
99.82% |
| 2018年 |
488,746.88 |
99.65% |
净利润情况
| 年份 |
净利润（亿元） |
| 2016年 |
-1.44 |
| 2017年 |
0.71 |
| 2018年 |
-2.99 |
募投项目
| 项目名称 |
投资总额（万元） |
使用募集资金（万元） |
| 集成电路芯片技术改造产能扩充项目 |
249,935.80 |
200,000.00 |
| 补充流动资金 |
50,000.00 |
50,000.00 |
| 合计 |
299,935.80 |
250,000.00 |
估值信息
- 同行业上市公司平均PB（MRQ）为6.5倍。
- 台积电PB（MRQ）为3.90倍。
- 中芯国际PB（MRQ）为7.34倍。
- 华虹半导体PB（MRQ）为11.20倍。
- 联华电子PB（MRQ）为0.12倍。
技术平台
| 工艺平台类别 |
工艺特点 |
核心先进工艺 |
技术先进程度 |
技术所处阶段 |
技术来源 |
| 8英寸嵌入式非易失性存储工艺平台 |
覆盖从0.3μm到0.11μm的各个技术节点，包含eFlash、EEPROM等 |
0.11μm嵌入式pFlash/低功耗工艺平台 |
国内先进 |
大批量生产 |
自主研发 |
| 8英寸电源管理工艺平台 |
覆盖从0.35μm到0.18μm，支持大范围电压，低导通电阻 |
0.18μm低导通电阻BCD工艺 |
国内先进 |
大批量生产 |
自主研发 |
| 8英寸嵌入式高压工艺平台 |
覆盖从0.35μm到0.11μm，提供嵌入式高压解决方案 |
0.11μm嵌入式HV工艺 |
国内先进 |
大批量生产 |
自主研发 |
| 8英寸逻辑与模拟信号工艺平台 |
覆盖从0.5μm到0.11μm，提供IP数据库及设计单元资料库 |
0.11μm逻辑与模拟信号工艺平台 |
国内先进 |
大批量生产 |
自主研发 |
| 12英寸逻辑/模拟工艺平台_40nm |
低功耗、高性价比，提供IP数据库及设计单元资料库 |
40LP低功耗逻辑工艺平台；40uLP超低功耗逻辑工艺平台 |
国际先进 |
大批量生产 |
技术授权基础上进行定制化开发 |
| 12英寸嵌入式非易失性存储工艺平台 |
提供定制化服务，覆盖Smart Card、IoT、车用MCU等 |
55nm嵌入式Flash工艺平台 |
国内先进 |
客户导入 |
技术授权 |
| 12英寸嵌入式高压工艺平台 |
提供嵌入式高压解决方案，覆盖SDDI/TDDI/AMOLED等 |
80nm/40nm嵌入式HV工艺 |
国内先进 |
开发中 |
技术授权基础上进行定制化开发 |
风险提示
- 行业景气度不及预期
- 技术更新换代的风险
- 市场系统性风险
- 汇率波动的风险
结论
和舰芯片作为国内晶圆代工行业的领先企业，具备较强的技术实力和市场竞争力，尤其在eNVM、电源管理、eHV、RFCMOS和CIS等工艺领域表现突出。然而，由于12英寸生产线的投产及美元外债带来的汇兑损失，公司净利润持续为负，且毛利率低于行业平均水平。尽管如此，随着行业的发展及公司技术的不断升级，和舰芯片在未来仍有较大的发展潜力。
