深度报告-20250102-国盛证券-中芯国际-688981.SH-中国大陆晶圆代工翘楚_国产芯片供应链中坚力量_30页_3mb

中芯国际首次覆盖报告总结

公司定位
中芯国际是中国大陆晶圆代工龙头企业，全球晶圆代工市场规模排名第三（截至2024Q3），中国大陆市占率最高，达到60%，专注于0.035微米至14纳米的技术节点，提供逻辑电路、模拟、射频等多种工艺服务。

财务表现
2024年Q3营收1561亿元，环比+141%，同比+325%，创单季收入历史新高。净利润106亿元，环比-68%，同比+564%。产能结构优化后平均单价上升，盈利能力增强。

竞争优势

1. 重资产布局：截至24Q3，上海、北京、天津、深圳的8英寸和12英寸总产能达88万片/月（折合8英寸）。
2. 技术领先：率先实现28nm以下量产，2024年新增12英寸产能21万片/月，12英寸产品占比78.5%，ASP提升。
3. 国产替代：中国大陆芯片自给率约183%，自主可控空间广阔，与本土设计厂商深度合作。

行业趋势

1. 全球晶圆代工CR5超90%，台积电市占率近65%主导。
2. AI驱动需求增长：预计2025年市场规模同比增20%，成熟制程产能扩张加速，中国大陆份额或达45%。
3. 政策支持：国家资本开支强劲，2023年中芯国际资本支出75亿美元，重点投入12英寸扩产。

盈利预测与投资建议
预计2024-2026年营收CAGR 155%/125%，净利润CAGR 324%/279%。当前PB估值54/52/49X，高于同业（华虹、华润微等），首次给予“买入”评级，核心受益于国产替代与产能扩张。

风险提示
竞争加剧、供应链依赖、产能扩建节奏、数据滞后。