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兴证策略张启尧团队：8月以来AI修复的三条线索总结

核心内容概述

2024年8月以来，AI产业链的修复成为市场重要的交易主线。随着海外流动性逆风和情绪拖累趋于缓和，以及国内筹码压力逐步消化，AI相关板块整体呈现反弹趋势。团队从AI四大产业链（上游材料、上游算力硬件&基础设施、中游模型&软件服务、下游端侧&应用）出发，跟踪50大上中下游方向和40大AI上游材料方向的股价表现，总结出本轮AI修复的三条关键线索。

主要观点与关键信息

1. AI产业链修复趋势

• 整体修复：AI产业链在8月表现出明显的修复迹象，成为市场关注的主线。
• 产业链表现差异：
  • 上游材料：反弹弹性最大，涨幅领先。
  • 上游算力硬件：修复幅度较大，尤其是国产算力链中上游（半导体封测&材料设备）表现突出。
  • 中下游软件应用：在北美云厂海外映射和国产模型突破的催化下，向“软”方向扩散，计算机中游（软件、云服务）整体表现优于传媒下游（广告营销、数字媒体、游戏、影视）。
  • 下游端侧应用：偏“硬”的端侧方向（如卫星通信、消费电子、人形机器人）表现较好。

2. AI上游材料的深跌修复

• 北美与国产材料对比：北美算力材料（光模块、PCB等）整体跑赢国产算力材料（半导体材料）。
• 涨幅居前的细分方向：
  • 光模块材料：铌酸锂、磷化铟、旋光片
  • PCB/覆铜板CCL材料：钨棒及钻针、ABF/NBF膜、球形硅微粉、电子铜箔
  • 半导体材料：溅射靶材、湿化学品、电子特气
  • 光纤材料：四氯化锗、光纤预制棒

3. 上游算力硬科技资产的修复

• 算力链表现：北美算力链（光模块、PCB、光纤光缆）表现优于国产算力链（半导体&存储产业链）。
• 国产算力链弹性：在国产算力链中，上游（半导体封测&材料设备）修复弹性更大。

4. 中下游软件应用的扩散

• 催化因素：北美云厂的海外映射和国产模型的突破推动AI主线向“软”方向扩散。
• 板块表现：
  • 计算机中游：软件、云服务等方向表现优于传媒下游。
  • 下游端侧：卫星通信、消费电子、人形机器人等偏“硬”方向表现更佳。

附：AI产业链细分方向

AI上中下游50大核心细分方向

• 包括上游材料、上游算力硬件、中游模型&软件服务、下游端侧&应用等多个领域，具体方向详见附图。

AI上游材料40大核心方向

• 涵盖半导体材料（溅射靶材、光刻胶、CMP抛光材料、湿化学品等）、PCB&覆铜板CCL材料、光纤材料、光模块材料等多个细分领域。

风险提示

• 本报告仅基于公开资料整理，不涉及研究观点和投资建议。
• 投资者应独立评估信息，并结合自身投资目的和财务状况进行决策。

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