20171219-中投证券-科技硬件行业2018年投资策略_聚焦创新升级_拥抱核心资产_58页_3mb

科技硬件行业2018年投资策略总结

核心内容

本报告分析了2018年科技硬件行业投资策略，聚焦于智能手机边际创新、汽车电子、集成电路和人工智能四大领域，强调行业创新升级和核心资产的价值。

智能手机边际创新

市场概况

• 2016年全球智能手机出货量约14.7亿部，同比微增2.5%。
• 平均单价为282美元，同比下降4.8%。
• 市场容量巨大，但增速放缓，2016年Q4至2017年Q3增速分别为7.4%、3.4%、0.4%和3.7%。
• 中国厂商占据全球40%市场份额，其中前10大厂商中有7家为中国企业。

主要创新

• AI芯片：苹果A11和华为麒麟970，均具备AI计算能力，提升能效比。
• 3D Sensing：苹果iPhone X采用Face ID技术，结构光方案成为主流，涉及VCSEL激光光源、DOE、窄带滤光片等。
• OLED：OLED因轻薄、柔性、低功耗等优势成为智能手机主流显示技术，屏占比提升，如iPhone X达81%。
• 产业链布局：国内企业如京东方、深天马等在AMOLED面板制造领域取得突破，逐步打破韩国垄断。

汽车电子

行业趋势

• 2016年中国汽车销量2803万辆，保有量达2.05亿辆。
• 预计2030年汽车销量达4000万辆，千人保有量峰值约380辆。
• 汽车电子占整车成本比例持续上升，从2015年的40%提升至2025年的60%。

技术驱动

• 新能源汽车：电子化程度高，占比超50%。
• 智能化与网联化：AI在自动驾驶、车载系统、智能网联中发挥重要作用。
• 核心企业：法拉电子在新能源电容业务中表现突出，三花智控在汽车热管理领域布局，如热泵技术。

集成电路

政策支持

• 国家集成电路产业基金（大基金）：规模1387.2亿元，投资重点为芯片制造和设计、封装、原材料等领域。
• 重点企业：中芯国际、长电科技、三安光电、北斗星通、北方华创、国科微等。

技术进展

• 中芯国际2016年已实现28nm量产，计划2020年前突破14nm技术。
• 先进封装：长电科技在Flip Chip、WLCSP、SiP、Fan-out等技术上具备全球竞争力。
• 产业链整合：通过并购如星科金朋、AMD苏州工厂等，长电科技成为全球第三大封测集团。

人工智能

技术基石

• 深度学习算法：如Hinton在2006年提出的神经网络模型，成为AI核心技术。
• 计算能力：GPU、FPGA和ASIC等加速计算芯片推动AI发展。
• 大数据：互联网提供多源、实时、多类型数据支持AI应用。

应用落地

• 自动驾驶：AI在决策层发挥关键作用，分为感知、决策和执行三部分。
• 医疗：AI在医学影像、基因组等领域应用广泛，如阿里健康“Doctor You”系统。
• 安防：人脸识别、车辆检测等技术已实现商业化，代表企业有商汤科技、旷视科技等。
• 科大讯飞：在语音识别、自然语言处理、机器阅读理解等领域取得显著进展，具备“算法+数据+专家”优势。

家电行业

行业结构

• 白电/黑电处于成熟期，厨电处于成长期，净水器/洗碗机处于导入期。
• 投资逻辑：结构性机会明显，如厨电、智能家电等增长较快。

估值与业绩

• 2017年1-9月，34家重点公司净利润同比增长24.5%，TTM估值21.4倍PE，未出现显著泡沫。
• 白电公司如美的、格力业绩稳健，厨电龙头如老板电器、华帝股份增长显著。

重点企业分析

水晶光电

• 短期增长：受益于手机蓝玻璃红外截止滤光片业务，2017年1-9月净利润同比增长59.4%。
• 中长期潜力：3D Sensing和新型显示业务带来增长空间。
• 估值：2017年PE为41-47倍，未来增长预期良好。

京东方

• LCD全球竞争力：2017年1-9月营收增长51.4%，净利润增长45倍。
• AMOLED突破：成都G6产线量产，打破韩国垄断。
• 未来布局：合肥G8.5和绵阳G6产线预计2019和2020年建成，进一步提升市场份额。

深天马

• 业绩增长：2017年1-9月净利润同比增长297%，受益于资产注入。
• 资产注入：拟注入LTPS和AMOLED资产，提升公司技术实力和市场地位。
• 估值：2017年PE为22倍，未来增长潜力大。

长电科技

• 先进封装地位：具备全球竞争力，如SiP和Fan-out技术。
• 业绩提升：2017年1-9月净利润同比增长730%，盈利能力增强。
• 股权结构优化：与中芯国际合作，提升产业链协同效应。

风险提示

• 液晶周期波动：可能影响LCD和AMOLED业务。
• 技术瓶颈：如14nm制程、3D成像等技术是否能顺利突破。
• 市场竞争：智能手机和汽车电子领域竞争激烈，需关注市场份额变化。

总结

2018年科技硬件行业投资应聚焦创新升级和核心资产，重点关注智能手机、汽车电子、集成电路和人工智能四大领域。中国厂商在智能手机和面板制造领域已占据重要地位，同时通过并购和技术突破在集成电路和汽车电子领域不断拓展。人工智能在多个垂直行业（如医疗、安防、自动驾驶）实现落地，具备长期投资价值。整体来看，行业增长稳健，估值合理，投资机会显著。