20260809-开源证券-北交所行业主题报告_液冷成为AI算力刚需底座_北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会_41页_3mb

北交所液冷技术与AI算力发展报告总结

核心内容

随着人工智能（AI）算力需求的激增，液冷技术正逐步成为数据中心散热的主流方案。AI服务器功率密度持续上升，传统风冷已无法满足散热需求，而液冷技术凭借其高散热效率和节能优势，成为高密度算力场景下的优选方案。预计到2026年，液冷在AI数据中心的渗透率将提升至40%，市场规模持续扩大，行业前景广阔。

主要观点

• 液冷成为AI算力时代的刚需底座：AI服务器功率密度快速上升，芯片热流密度显著增加，传统风冷技术已接近物理极限，液冷成为高密度散热方案。
• 冷板式液冷占据主导地位：冷板式液冷因其兼容性强、改造成本低，目前占据约65%的市场份额，是当前最成熟的技术方案。
• 液冷产业链上游为利润核心：冷板、CDU、快插头等核心零部件毛利率高达40%-60%，是产业链中的关键环节。
• 3D打印技术推动微通道冷板发展：3D打印技术能够制造复杂流道结构，大幅提升散热效率，成为高功率芯片散热的关键技术。
• 北交所精密制造企业具备卡位优势：北交所聚集了大量具备精密加工能力的“专精特新”企业，适配液冷1-N阶段的多型号、小批量、快速迭代需求，具备较高的投资价值。

关键信息

液冷技术优势

• 液冷散热效率是风冷的25倍以上，PUE可降至1.2以下，显著降低能耗与运维成本。
• 液冷可实现高密度部署，节省空间，同时降低设备故障率。
• 英伟达Rubin平台实现100%全液冷，标志着液冷技术在高端AI数据中心的成熟应用。

液冷市场增长

• 2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1%。
• 预计2029年我国液冷市场规模将达1300亿元。
• 全球液冷快插头市场预计2026-2032年CAGR为10.6%，2031年市场规模有望达6亿美元。

液冷产业链结构

• 上游：冷却液、冷板、CDU、快插头等核心零部件，毛利率高，技术壁垒强。
• 中游：液冷IT设备与技术，如液冷服务器、CDU等。
• 下游：应用赋能与基础设施建设，如智算中心、服务器厂商等。

液冷关键零部件

• 冷板：核心散热部件，微通道冷板散热效率是传统冷板的3-5倍。
• CDU：连接室内外冷却系统，集成水泵、控制器、换热器等，毛利率达40%-60%。
• 快插头：实现冷却液快速连接与断开，防止泄漏，预计2030年全球市场规模达56.2亿美元。

3D打印技术推动液冷创新

• 3D打印技术能够实现复杂微通道结构一体化成型，无需焊接，显著提升散热效率。
• 绿激光SLM、叠层锻造、ECAM等技术路线各有优势，其中SLM技术可实现高精度铜铝部件制造。
• 3D打印可缩短开发周期70%，提升客户定制能力。

北交所企业布局液冷

• 易实精密：专注汽车精密金属零部件，2025年营收3.49亿元，归母净利润5,800.13万元，毛利率30.51%。与IQ Evolution GmbH合作，布局3D打印微通道液冷板。
• 阿为特：超精密制造小巨人，具备DFM能力，2026年一季度液冷相关营收达1101.21万元，同比增长915.42%。拓展半导体领域，成为上海微电子、华海清科等企业供应商。
• 海达尔：服务器滑轨龙头，液冷服务器滑轨技术储备完善，2025年营收3.70亿元，归母净利润6341.10万元，毛利率约25%。

风险提示

• 下游需求下行
• 行业政策变化
• 新技术不及预期

结论

液冷技术正从AI算力的0-1阶段迈入1-N规模化导入阶段，成为高密度数据中心散热的刚需。北交所精密制造企业凭借其在微米级加工、密封可靠性、快速响应等方面的优势，有望在液冷产业链中占据核心位置，享受行业增长红利。未来随着3D打印等新技术的应用，液冷市场将迎来更广阔的发展空间。