铜电镀行业专题：提效利器，无银终局_29页_1mb

铜电镀行业专题总结

• 产业进展：铜电镀技术在光伏设备中用于替代银浆，预计可降本6-8分/W并提效0.3%-0.5%。2023年上半年产业链合作加强，中试验证加速，2024年有望进入小批量量产阶段。太阳井等企业积极合作，验证指标提升，但成本、产能和良率仍需优化。

• 技术方案多元化：

  • 种子层：整面种子层为主，局部种子层简化流程、减少废液；无种子层处于实验室阶段，可有效缩小栅线无效宽度，降本增效。
  • 图形化：光刻技术（直写光刻已出货，秩刻光刻加速研制）和喷墨打印提供降本环保优势，但稳定性待提高。油墨是关键因素，兼容多种曝光方案。
  • 电镀：电流密度和镀液配方是核心，电力、化学和机械方案影响产能和质量。TOPCon和BC电池电镀各有难点，取决于设备和材料匹配。

• 设备投资重点：重点关注企业包括芯碁微装（直写光刻）、苏大维格（掩膜光刻）、罗博特科（电镀设备）和广信材料（油墨）。整线协同开发推动产业化，重点关注太阳井、迈为股份。

• 风险提示：产业化进度、工艺波动、竞争加剧及重点关注公司业绩不确定性。长期看好铜电镀在银价波动下的发展。