深度报告-2025-07-24-天风证券-2025电子中期策略_等待创新和周期共振页_64页_6mb

核心驱动因素：

• 半导体：存储芯片供需修正，附加值更高的产品推动板块增长，国产替代加速。
• 消费电子：AI功能融合和高端影像技术推动智能设备复苏，折叠屏、3D打印也迎来增长机会。
• AI硬件：设计端、端侧AI性能加速迭代，服务器需求增长，PCB作为关键组件迎量价齐升。
• 头部公司：英伟达GB200等新一代AI硬件出货带来算力跃升，芯片厂资本开支同比大增驱动产业链全面复苏。

投资建议：推荐关注设计端（存储/AISC）、算力组件（高速SerDes芯片）、高端服务器&PCB及国产芯片制造商。

业绩成长看点：

• 存储芯片：合约价季增13-23%、MLCC需求扩容预估带动24-27年双位数增长、GB系列服务器MPS（百万片）级需求带动PCIe+高速PCB。
• 消费电子：可穿戴AI硬件环比增长快，折叠屏终端销量未来五年复合增速或达4%，iPhone 17有望在轻薄化、折屏掌握产品创新周期。
• AI迭代：欧盟系单个大盘芯片定制迭代空间提升显著，AI眼镜、轻量化芯片方案成熟推动硬件渗透加速。

细分重点：

• 半导体DB4、DDR4、存储器芯片占位明确增长；
• 消费电子领域折叠屏企业歌尔、蓝思、统联是主要代工厂布局；
• PCB模块沪电、生益、胜宏、鹏鼎、兴森为高速网络、高性能中小板领先者；
• AI设计端推荐关注恒玄、翱捷、晶方股份、汇顶等。