20250724-天风证券-2025电子中期策略_等待创新和周期共振_64页_6mb

半导体：AI驱动下游需求，设计板块弹性与国产替代并进

存储与ASP提升

• 存储价格Q3-Q4上涨动能强劲，设计板块中存储/SOC/ASIC/CIS业绩弹性显著，HBM/eSSD/RDIMM等高价值产品渗透率提升。
• 全球半导体销售额2024年达6112亿美元，增速16%；2025年预计达6874亿美元，CAGR约12.5%（WSTS数据）。存储芯片增速达76.8%，逻辑芯片CAGR约10.7%。

设计环节机遇

• AI眼镜密集发布：2025Q2新品密集，镜头SoC需求激增（如Meta Ray-Ban采用高通AR1，成本占比达57%）。国产芯片（如恒玄科技）在性能与成本间取得平衡。

• ASIC推理侧增长：Marvell预测2028年其定制ASIC市场规模940亿美元（CAGR 35%），国产厂商受益本土化应用（如DeepSeek、芯原股份一季度业绩增速亮眼）。

• 高速SerDes市场待开拓：数据中心对112G及以上速率需求提升，国内厂商（如晟联科、合见工软）活跃IP布局，形成百亿市场潜力。

技术方向

• 芯片制程进步：台积电N3P工艺（1.0V下提升性能5%），英特尔18A量产（晶体管密度提升60%），国内300mm晶圆厂国产化率逐步提高。

• MLCC需求扩张：2024-27年CAGR 13%，AI服务器和高端笔电替代传统电容，高端产品ASP显著提升。

消费电子：果链修复、3D打印及AI创新催化

果链估值修复

• iPhone 2025年销量预期+10.5%，折叠屏技术（如Meta Ray-Ban Meta）推动硬件迭代，AIPC、AR眼镜等新兴产品催化板块成长。

3D打印技术突破

• 金属增材制造成熟度曲线向上，国产厂商（如华曙高科、铂力特）推动设备进口替代，预计2030年全球市场达883亿美元（CAGR 17%）。

AI眼镜爆发

• 2025Q1销量216%增长，SWOT分析显示SoC（成本占比50%以上）、光学模组（如光波导）与代工能力（歌尔、立讯精密）为关键竞争壁垒。

AI：全球算力投资保持高增长，头部企业占据优势

算力市场扩容

• 英伟达GB200/300 推动Cu缆需求增长（2025年超百万只1.6T模块），带动PCB高阶材料应用，头部厂商（如博通、Marvell）业绩显著增长。

• 服务器PCB量价齐升：沪电股份/生益电子一季度增长超+79%/+48%，服务器向24层以上超高层板演进满足AI高速数据传输需求。

周期品：8.6代线CAPEX领上涨，AI升级利好MLCC与面板

MLCC涨价动能强劲

• AI服务器需求放大高容值MLCC，头部国产企业（风华高科、三环集团）份额提升，价格弹性显著（每台笔电单价提升50%）。

面板市场再平衡

• LCD TV面板量价齐升（2025Q1销量4.7%增长），OLED中尺寸渗透加速（移动PC需求CAGR 37%），面板国产化机会凸显。

投资建议

建议关注

• 半导体设计：汇顶科技、恒玄科技、晶丰明源。
• 消费电子AI硬件：歌尔股份、水晶光电、折叠屏厂商。
• AI算力链条：工业富联、胜宏科技、沪电股份。
• 周期品：MLCC（风华高科、三环集团）、面板（京东方A、深天马A）。

风险提示

• 地缘冲突、下游需求不及预期、国产替代进度风险。