2019半导体设备专题系列之一_自主可控_支撑长期成长

中性（维持）：半导体设备国产化趋势与投资逻辑

核心内容

本报告分析了中国半导体设备行业的发展现状、未来趋势及投资机会，重点强调了“自主可控”对半导体产业发展的支撑作用。在中美贸易摩擦背景下，半导体设备国产化成为行业发展的核心议题。

主要观点

1. 半导体设备行业潜力巨大
   全球半导体设备市场空间超过600亿美元，其中中国作为全球最大的电子产品制造基地，将成为半导体产业转移的重要承接者。尽管当前行业面临景气度下行压力，但5G和AI等新技术有望推动半导体行业进入新周期。

2. 设备国产化是长期趋势
   中国半导体设备行业起步较晚，技术壁垒高且长期被美日等少数国家巨头垄断，但通过“02专项”和国家集成电路产业投资基金（大基金）等政策支持，国产设备在部分细分领域已取得一定突破，如单晶炉、PVD设备、硅刻蚀机等。

3. 政策推动国产替代进程
   “中国制造2025”及“大基金”等政策推动半导体产业向自主可控方向发展，预计到2025年集成电路自给率将提升至20%，2030年有望达到70%。

4. 半导体设备市场结构与需求
   半导体设备市场包括硅片制备、晶圆制造和封测三大环节，其中硅片制备是基础环节，对设备需求大。预计到2020年，中国对硅片设备的投资将达到162亿元。

5. 重点推荐国产设备公司
   建议关注具备自主核心技术的国产设备公司，如长川科技、至纯科技、华兴源创、晶盛机电、北方华创、中微半导体等。

关键信息

行业现状与趋势

• 2019年全球半导体销售额预计下降12.1%，但5G和AI有望带动行业复苏。
• 中国半导体设备公司目前规模较小，但政策支持下正逐步实现进口替代。
• 中国半导体设备市场具备长期成长性，产业转移和自主可控是核心投资逻辑。

国内半导体设备发展

• 硅片制备：设备国产化空间巨大，拉晶、刻蚀、抛光、清洗等环节已开始突破。
• 晶圆制造：设备技术壁垒高，美日等企业占据主导地位，但国产厂商在部分领域已实现突破。
• 封测环节：检测设备需求增长，国产设备在部分细分领域已具备竞争力。

政策与市场支持

• “中国制造2025”：明确提出提升集成电路自给率，支持半导体设备国产化。
• 大基金：设立于2014年，已投资70个项目，主要集中在制造、设计、封测、设备和材料等领域。
• 科创板：为半导体企业提供融资平台，加速技术突破和产业化进程。

主要设备细分市场分析

4.1 硅片制备设备

• 单晶炉：市场容量约41亿元，国产厂商如晶盛机电已实现8英寸国产化，12英寸正在推进。
• 切片机：市场容量约8亿元，国产厂商如中电科45所已推出相关设备。
• 磨片机：市场容量约8亿元，目前仍以进口设备为主。
• 倒角机：市场容量约8亿元，进口设备占据主导。
• 刻蚀机：市场容量约16亿元，北方华创和中微半导体已取得突破。
• CMP抛光机：市场容量约40亿元，晶盛机电已推出12英寸设备。
• 清洗设备：市场容量约16亿元，盛美半导体、至纯科技等已进入高端市场。
• 检测设备：市场容量约24亿元，国产设备正逐步替代进口。

4.2 设备国产化前景

• 设备进口替代空间广阔：随着中国半导体产业的发展，国产设备有望逐步替代进口产品。
• 投资需求激增：预计2018-2020年中国对硅片设备的投资将达到162亿元。
• 技术突破推动市场增长：部分国产设备已在高端市场实现突破，如盛美半导体进入14nm产线验证。

重点公司财务指标

风险提示

• 晶圆厂建设不及预期
• 政策推进缓慢
• 国产化进程不及预期

总结

半导体设备行业是半导体产业链中技术壁垒最高、市场空间最大的环节，国产化替代已成为必然趋势。随着5G和AI等技术的发展，半导体行业将进入新的增长周期。政策支持和市场驱动下，国产设备厂商在部分细分领域已取得突破，具备长期成长性。建议重点关注掌握核心技术、在细分领域有突破的国产半导体设备公司，如长川科技、至纯科技、华兴源创、晶盛机电、北方华创、中微半导体等。