2019半导体设备专题系列之一：“自主可控”支撑长期成长_51页_4mb

中性（维持）

2019年06月29日
“自主可控”支撑长期成长
2019半导体设备专题系列之一

核心内容总结

行业概况

• 全球半导体设备市场空间巨大，2018年销售额达616亿美元，预计2019年将下降至530亿美元。
• 中国半导体设备行业仍处于起步阶段，整体市场规模较小，但随着产业转移和政策支持，未来增长潜力巨大。
• 2019年全球半导体行业进入下行周期，但5G和AI等技术可能推动新周期到来。

产业趋势

• 5G与AI驱动增长：5G带来射频前端芯片需求增长，AI推动AI芯片市场爆炸式增长，预计2025年全球机器学习芯片市场规模将达378亿美元，年复合增长率（CAGR）达40.8%。
• 产业转移：中国或将承接第三次半导体产业转移，2017-2020年全球新增62座晶圆厂，其中27座来自中国大陆。
• 政策支持：国家通过“中国制造2025”、“02专项”和“大基金”等政策推动半导体产业自主可控，目标是2020年芯片自给率20%，2025年达70%。

自主可控重要性

• 贸易摩擦加剧，美国对华为、中兴等企业的技术封锁，凸显了半导体设备国产化的紧迫性。
• 我国半导体设备进口依赖度高，尤其在高端设备领域，如PVD、检测设备等，几乎完全依赖美国。
• 国产设备在部分细分领域已取得突破，如晶盛机电的单晶炉、北方华创的PVD设备、中微的介质刻蚀机等。

主要观点

• 产业转移与自主可控是投资核心逻辑：中国半导体设备行业将在产业转移和自主可控的双重驱动下实现长期成长。
• 设备高壁垒，短期突破不易：半导体制造设备技术壁垒高，行业被美日、荷兰等少数国家巨头垄断，我国短期内难以形成国际竞争力。
• 细分领域存在机会：国产设备在测试、高纯工艺、清洗等细分领域已有一定突破，未来有望实现进口替代。
• 政策推动国产化进程：国家通过设立大基金、推动02专项等方式，大力支持半导体设备国产化，政策力度持续加大。

关键信息

5G与AI对半导体的影响

• 5G手机射频前端器件数量大幅增加，射频器件在手机芯片中的比重和成本或将超过SOC。
• AI芯片需求激增，推动AI芯片市场快速成长。

半导体设备分类与市场空间

• 硅片制备：设备市场空间约162亿元，单晶炉、CMP抛光机、检测设备占主导。
• 晶圆制造：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是核心，国产化率低。
• 晶圆封测：封测设备有望率先突破，测试机、清洗设备等具备进口替代潜力。

国产设备进展

• 长川科技：测试设备龙头，已实现部分进口替代，预计2019年EPS为0.34元，2020年为0.51元，PE为37倍。
• 至纯科技：高纯工艺龙头，清洗业务拓展快，2019年EPS为0.47元，2020年为0.63元，PE为32倍。
• 华兴源创：由平板检测转型IC检测，是科创板第一股。
• 晶盛机电：单晶炉国产化进展显著，8英寸单晶炉已实现量产，12英寸单晶炉开始小批量生产。

政策与投资

• 大基金：已投资1387亿元，重点支持半导体产业链各环节，包括设计、制造、封测和设备。
• 科创板：为半导体企业提供融资支持，推动企业快速发展，已有11家半导体企业被受理，预计融资总额接近900亿元。

风险提示

• 晶圆厂建设不及预期：影响设备需求和国产化进程。
• 政策推进缓慢：可能影响产业支持力度。
• 国产化进程不及预期：技术瓶颈和市场依赖仍是挑战。

设备产业链细分领域分析

总结

半导体设备行业是全球半导体产业的核心环节，技术壁垒高，市场集中度高，目前主要由美日等国家企业主导。中国在该领域起步较晚，但随着产业转移和政策扶持，国产设备在部分细分领域已取得突破，具备进口替代潜力。5G和AI技术的发展将推动半导体行业进入新周期，为国产设备带来增长机遇。未来，政策持续加码和产业自主可控需求，将推动中国半导体设备行业快速发展，重点关注掌握核心技术、具备进口替代能力的国产设备公司。