20260826-中国银河-雷赛智能-002979.SZ-2026年二季度业绩点评_加速渗透半导体工控领域_业绩兑现高增_3页_1mb

报告摘要

雷赛智能在2026年第二季度实现了营收和利润的大幅增长，显示其在半导体工控领域的强劲表现。公司整体业绩符合市场预期，展现了良好的增长势头和盈利能力。

2026H1业绩：
- 营收12.5亿元，同比增长40%
- 归母净利润1.94亿元，同比增长63%
- 扣非净利润1.9亿元，同比增长61.6%
- 毛利率39.2%，同比提升0.37个百分点
- 归母净利率15.5%，同比提升2.2个百分点
- EPS为0.63元/股
2026Q2业绩：
- 营收7.22亿元，同比增长44.1%，环比增长37.4%
- 归母净利润1.22亿元，同比增长92.5%，环比增长68.5%
- 扣非净利润1.2亿元，同比增长88%，环比增长67.6%
- 毛利率39.3%，同比增长0.2个百分点，环比增长0.36个百分点
- 归母净利率16.8%，同比增长4.2个百分点，环比增长3.1个百分点

行业背景：2026年H1，高端制造复苏带动工控市场回暖，尤其在半导体领域，公司进一步扩大市场份额。
业务表现：
- 工业自动化业务营收同比增长40%，远高于行业平均水平。
- 伺服系统：收入6.6亿元，同比增长55%，稳居内资品牌第二。
- 控制技术：收入2.0亿元，同比增长37%，DMC-S系列加速切入半导体、光通信等高端场景。
- 步进系统：收入3.8亿元，同比增长23%。
渠道拓展：经销商体系建设带来的收益显著，渠道收入同比增长55.97%，渠道扩张与产品线协同进一步强化增长动能。

投资建议：预计公司2026/2027/2028年营收分别为27.9亿元、33.0亿元、38.1亿元，归母净利分别为3.7亿元、4.8亿元、6.0亿元，EPS分别为1.2元、1.5元、1.9元，对应PE分别为47倍、36倍、29倍，维持“推荐”评级。
风险提示：行业需求不及预期；全球贸易政策持续恶化的风险。

项目	2025A	2026E	2027E	2028E
营业收入	1,874	2,786	3,299	3,807
归母净利润	225	370	480	595
毛利率	39.00	39.23	40.34	41.51
EPS	0.71	1.17	1.52	1.88
PE	77.53	47.23	36.38	29.36

比率	2025A	2026E	2027E	2028E
营业总收入增长率	18.3%	48.7%	18.4%	15.4%
营业利润增长率	5.9%	61.6%	30.5%	25.3%
归母净利润增长率	12.4%	64.2%	29.8%	23.9%
毛利率	39.0%	39.2%	40.3%	41.5%
净利率	12.4%	13.7%	15.1%	16.2%
ROE	12.8%	18.0%	19.9%	21.0%
ROIC	10.5%	16.1%	17.8%	18.9%
资产负债率	42.4%	42.5%	41.5%	40.0%
净资产负债率	73.7%	73.9%	71.0%	66.6%
流动比率	2.17	2.20	2.28	2.41
速动比率	1.58	1.68	1.77	1.89
总资产周转率	0.68	0.82	0.84	0.84
应收账款周转率	2.65	2.95	2.68	2.65
应付账款周转率	3.29	3.55	3.20	3.16
每股收益	0.71	1.17	1.52	1.88
每股经营现金流	0.90	0.97	1.13	1.49
每股净资产	5.59	6.51	7.62	8.97
P/B	9.90	8.49	7.25	6.16
EV/EBITDA	57.65	37.80	29.74	23.80
PS	9.33	6.27	5.30	4.59