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AI光芯片扩产升级，开启变革新周期

核心内容概述

本文由中国银河证券通信行业首席分析师赵良毕撰写，重点分析光通信行业在AI技术推动下的扩产升级趋势，指出行业正迎来新一轮景气周期，主要体现在以下几个方面：

• 行业景气度提升：光通信扩产已从规划阶段进入实质性资本支出，产业链迎来密集资本开支周期。
• 盈利能力增强：随着高端光芯片技术突破和产能释放，光通信板块盈利有望持续改善。
• 技术迭代与国产替代：CPO/NPO、EML→硅光CW等技术持续升级，国产替代进程加快，打开新成长空间。

主要观点

1. 行业景气度持续上行

• 光通信产业链整体进入新一轮扩产周期，涵盖上游光芯片、光器件、光纤预制棒，以及中游光模块等核心环节。
• 多家光芯片企业发布扩产、定增或投资建设新项目公告，表明行业资本开支已实质性启动。
• 源杰科技拟投资42.7亿元建设科技产业园，旨在突破产能瓶颈，提升高端激光器芯片产能。
• 仕佳光子计划定增募集不超过28亿元，用于高速AWG芯片、CW光芯片及COC产业化、高密度光互连器件等项目。
• 炬光科技定增不超过10.21亿元，涵盖芯片衬底、光学元器件、高端装备及流动资金支持。
• 光模块龙头中际旭创等企业加速登陆港股，募资用于全球产能扩张。

2. 业绩端有望全面兑现

• 2026年上半年，光通信核心企业如新易盛、源杰科技、仕佳光子等实现业绩大幅增长，超市场预期。
• 产能释放将为产业基本面带来长期向好趋势，业绩兑现将成为行业增长的重要支撑。
• 光芯片作为技术壁垒最高的一环，是国产替代的核心战场，具备较强的护城河效应。

3. 技术升级与国产替代加速

• AI算力基础设施、数据中心互联、硅光及CPO等新兴应用场景推动光互连技术快速演进。
• CPO（共封装光学）：将ASIC芯片与光引擎等光器件在同一高速主板上封装，适用于机柜内与跨机柜的芯片直连场景。
• NPO（近封装光学）：作为传统可插拔模块与CPO之间的过渡方案，国内头部CSP已完成全系统验证，标志着技术从实验室走向规模化落地。
• EML→硅光CW：高功率EML光芯片向硅光CW光源演进，技术持续迭代，提升整体效率与性能。
• 国产替代进程加快，掌握上游芯片研发能力的企业将受益于新周期，有望获得超额利润。

关键信息

• 行业趋势：光通信行业进入扩产与技术升级双重驱动的新周期。
• 主要企业动向：
  • 源杰科技：42.7亿元建设科技产业园。
  • 仕佳光子：定增不超过28亿元，用于高速AWG芯片、CW光芯片及COC产业化、高密度光互连器件等。
  • 炬光科技：定增不超过10.21亿元，形成完整产业链布局。
• 技术演进：从可插拔光模块向CPO/NPO过渡，EML向硅光CW演进。
• 市场预期：随着800G/1.6T光模块批量出货，硅光方案占比提升，行业盈利能力有望边际改善。
• 风险提示：
  • 海外产业与贸易政策波动。
  • AI应用发展不及预期。
  • 主要CSP厂商CAPEX下行。
  • 光通信技术路径变更。

行业评级

• 推荐：相对基准指数涨幅10%以上。
• 中性：相对基准指数涨幅在 $-5% \sim 10%$ 之间。
• 回避：相对基准指数跌幅5%以上。

研究团队介绍

• 赵良毕：中国银河证券通信行业首席分析师，通信&中小盘团队负责人，具备丰富通信产业研究经验。
• 王思成：通信&中小盘分析师，关注设备侧产业链。
• 洪烨：通信&中小盘分析师，重点挖掘中小市值标的，兼顾设备侧产业链。
• 赵中兴：通信&中小盘分析师，覆盖应用侧产业链。
• 刘璐：通信行业分析师，从事通信行业研究工作。
• 杨雨晴：通信行业分析师助理，从事通信行业研究工作。