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AI 光芯片扩产升级，开启变革新周期

核心内容

近期，多家核心光芯片企业宣布启动扩产、定增或投资建设新项目，标志着光通信产业链正从规划阶段向实质性资本支出阶段迈进。此次扩产升级不仅反映了行业景气度的持续上行，也预示着新一轮技术迭代和国产替代的加速推进。

主要观点

1. 行业进入新扩张周期
   光通信产业链正迎来新一轮密集资本开支周期，涵盖上游光芯片、光器件、光纤预制棒，以及中游光模块等关键环节。企业通过扩大产能和提升制造能力，以应对市场需求的快速增长。

2. 光芯片技术壁垒高，国产替代空间大
   光芯片是光通信产业链中技术壁垒最高、国产替代的核心环节。高端EML光芯片、高功率CW光源、高精度透镜及磷化铟（InP）衬底材料等存在显著产能缺口，国产替代进程持续推进。

3. 技术迭代驱动产业升级
   随着AI算力基础设施、数据中心互联等新兴应用场景的发展，光互连技术正在快速演进。CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）技术成为新的发展方向，硅光CW（连续波）方案出货占比提升，推动光通信板块盈利能力边际改善。

4. 业绩兑现与未来增长可期
   2026年上半年，光通信产业链核心企业如新易盛、源杰科技、仕佳光子等均实现业绩大幅增长，超出市场预期。未来随着产能释放，产业基本面有望持续向好。

5. 投资建议
   建议重点关注光通信产业链相关标的，包括中际旭创、新易盛、联特科技、光迅科技、剑桥科技、华工科技等；同时，上游光芯片企业如源杰科技、德科立、长光华芯、仕佳光子、炬光科技等亦具备较高投资价值。

关键信息

• 扩产事件：源杰科技拟投资42.7亿元建设科技产业园；仕佳光子计划定增募集不超过28亿元；炬光科技定增不超过10.21亿元。
• 技术方向：EML→硅光CW、可插拔光模块→CPO/NPO，技术迭代加速。
• 应用场景：AI算力基础设施、数据中心互联、硅光及CPO等推动光通信需求增长。
• 盈利能力：随着800G/1.6T批量出货及硅光方案占比提升，光通信板块盈利有望持续改善。
• 风险提示：包括海外产业与贸易政策波动、AI应用发展不及预期、主要CSP厂商CAPEX下行、光通信技术路径变更等。

技术与市场趋势

• 光芯片作为光通信产业链的核心环节，技术壁垒高，国产替代空间广阔。
• 产业链整体进入量价齐升周期，企业通过扩产和技术创新提升市场竞争力。
• CPO/NPO、硅光CW等新技术推动光通信向更高性能、更低功耗方向发展，成为行业新增长点。

投资建议

风险提示

• 海外产业与贸易政策波动
• AI应用发展不及预期
• 主要CSP厂商CAPEX下行
• 光通信技术路径变更

评级标准

联系信息

• 分析师：赵良毕、赵中兴
• 联系方式：
  赵良毕：010-80927619 / zhaoliangbi_yj@chinastock.com.cn
  赵中兴：010-80927629 / zhaozhongxing_yj@chinastock.com.cn

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