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景旺电子（3228.HK）新股点评总结

核心内容

景旺电子（3228.HK）于2026年9月29日上市，本次全球发售的招股价格最高为69.88港元/股，集资额约49.61亿港元（扣除包销费及佣金）。每手股数为100股，入场费为7,058.47港元。招股日期为2026年9月21日至9月24日，国元证券申购截止日期为9月23日。本次发行包括7,294万股H股，其中国际配售占6,565万股（约90%），公开发售为729万股（约10%）。

公司概况

景旺电子是一家以技术创新为驱动、产品布局全面的全球知名印制电路板（PCB）制造商，产品涵盖单双面PCB、多层PCB（MLPCB）、HDI PCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等。公司主要服务于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备及工业控制等全球市场，拥有中国大陆第五大PCB制造商地位，并在高阶HDI及高多层PCB领域具备领先技术优势。

市场地位与业务布局

• 全球市场地位：根据灼识咨询数据，景旺电子是全球最大的汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。
• 客户覆盖：全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为公司客户，覆盖率达80%。
• 产品技术：公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板及自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。
• AI基础设施：在AI计算基础设施领域，公司已量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层Any-layer刚挠结合板的制造能力。

财务表现

• 收入增长：2023年、2024年及2025年，公司收入分别为107.57亿元、126.59亿元及153.08亿元，呈现持续增长趋势。
• 利润与毛利率：2023年、2024年及2025年，公司利润分别为9.11亿元、11.60亿元及12.44亿元，毛利率分别为23.2%、22.7%及21.6%，毛利率略有下降，主要受原材料价格上涨及产能爬坡影响。
• 业务结构变化：2025年，HDI PCB收入达12.38亿元，同比增长45.8%，占比提升至8.1%；通信与数据基础设施收入达15.91亿元，同比增长70.7%，占比提升至10.4%。
• 2026年上半年：公司收入同比增长21.4%至86.12亿元，通信与数据基础设施业务毛利率提升至19.0%，但汽车电子业务毛利率因竞争加剧及良率问题小幅回落至20.2%，利润同比减少6.5%至6.11亿元。
• 股息支付率：2023年至2025年，股息支付率分别为45.0%、64.0%及44.0%。

估值与投资建议

• 总市值：按最高发售价69.88港元计算，公司股份总市值约1,313亿港元。
• 市盈率：对应2026年一致预期市盈率约27.8倍，较A股（603228.SH）当前约47.2倍的水平折让约40%。
• 资金用途：约60%的募资净额将用于扩大及升级高附加值产品产能，以满足AI驱动的需求。
• 投资建议：考虑到公司在全球汽车电子PCB领域的龙头地位、AI计算基础设施业务的结构性增长机遇以及高端产能布局逐步兑现，公司中长期成长确定性较强，建议投资人积极参与认购。

行业相关上市公司估值

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总结

景旺电子作为全球领先的PCB制造商，具备强大的技术实力与广泛的市场覆盖，尤其在汽车电子与AI基础设施领域表现突出。公司财务表现稳健，收入持续增长，尽管毛利率有所下降，但业务结构优化与高端产能布局为其提供了中长期增长潜力。本次IPO估值较A股折让，具备投资吸引力，建议投资者关注其在AI及高端PCB领域的增长机遇。