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报告摘要

景旺电子(3228.HK) IPO 点评总结

公司概览

景旺电子是一家全球领先的PCB（印刷电路板）综合制造商，业务涵盖汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制及医疗设备等领域。根据灼识咨询数据，按2025年收入计算，公司为全球最大的汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%；在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%。其核心业务为汽车电子，贡献2025年收入的45.4%（69.53亿元），而通信与数据基础设施业务同比增长70.7%至15.91亿元，占比升至10.4%，成为第二增长曲线。

公司具备高端PCB制造能力，已实现40层以上高多层PCB、6阶22层HDI及mSAP工艺14层HDI等产品的量产。

财务表现

2023-2025年，公司收入从107.57亿元增长至153.08亿元，复合增速达19.3%；净利润从9.11亿元增至12.44亿元，但毛利率由23.2%降至21.6%，净利率由8.5%升至9.2%后回落至8.1%。2026年上半年收入同比增长21.4%至86.11亿元，但净利润同比下降6.5%至6.11亿元，呈现增收不增利趋势。

利润承压主要来源于铜及覆铜板价格上涨、汽车电子价格竞争加剧、新基地产能爬坡及高端产品初期良率偏低。

行业状况及前景

全球PCB市场规模预计从2025年的852亿美元增长至2030年的1,233亿美元，复合增速为7.7%。行业增长动力来自AI服务器、高速网络、汽车智能化与电动化。高多层、HDI、低损耗及高频高速PCB因技术与认证壁垒较高，具备更高的附加值和利润率。

景旺电子同时布局汽车与AI基础设施，有望通过客户交叉销售和产品升级，分享行业结构性增长。

优势与机遇

汽车电子优势：公司是全球前十大Tier 1汽车供应商中八家的客户，覆盖主要PCB品类，具备规模、产品和客户认证优势。
AI业务增长：通信与数据基础设施业务收入占比由2023年的7.2%提升至2026年前四个月的15.6%，AI相关PCB收入占比由1.3%升至5.0%，高端产品毛利率优于传统通信产品。
研发投入：2025年研发投入达9.30亿元，同比增长22.7%，占收入的6.1%，研发人员达2,582名，产品布局全面，涵盖RPCB、HDI、FPC、MPCB及刚挠结合板等。

弱项与风险

盈利能力承压：汽车电子业务毛利率由2023年的31.1%降至2026年前四个月的13.8%，拖累公司整体毛利率至18.7%。
扩产风险：2025年及2026年前四个月资本开支分别为27.68亿元和20.78亿元，扩产节奏较快，若订单、良率或产能利用率不及预期，将对利润造成压力。
原材料价格波动：铜箔、覆铜板等原材料价格上涨可能进一步压缩公司毛利率。
市场竞争加剧：汽车电子价格竞争加剧，影响利润空间。