20181104-天风证券-鹏鼎控股-002938.SZ-全球PCB龙头_看好新动能下公司中长期成长_28页_3mb

报告摘要

鹏鼎控股是全球最大的PCB制造商之一，凭借精细化管理、自动化水平提升和产能利用率优化，实现了显著的业绩增长。公司深度绑定苹果，受益于其创新产品和技术升级，同时积极布局5G、智能手机创新和汽车电子等新兴领域，有望在未来持续享受行业红利。

业绩表现强劲：2018年Q3营收同比增长28.97%，归母净利润同比增长89.75%，达到11.32亿元，处于业绩指引上限。四季度指引超预期，全年有望持续高增长。
盈利能力突出：公司毛利率和净利率均处于A股PCB板块中上水平，期间费用率行业最低，总资产周转率排名第二，人均营收处于第一梯队，综合制造能力领先。
技术优势明显：公司产品涵盖FPC、HDI和R-PCB，技术先进，具备高集成度、高性能、轻薄化等优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势。
客户结构优质：主要客户包括苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo等，苹果营收占比达63.3%，公司作为苹果核心供应商，享受其创新带来的红利。
行业趋势向好：PCB产能持续向中国大陆转移，环保趋严和行业门槛提高推动集中化趋势，汽车电子、工业控制、可穿戴设备等成为新的增长点。
未来增长动能：FPC、SLP及高阶HDI产能持续扩张，受益于5G射频、三摄、折叠手机等创新应用，预计未来FPC市场将实现量价齐升。
投资建议：公司预计2018-2020年EPS分别为1.19、1.57、1.92元/股，给予19年20倍估值，对应目标价31.40元，首次覆盖，给予买入评级。

指标	2016	2017	2018E	2019E	2020E
营业收入(百万元)	17,138.44	23,920.84	29,827.82	34,969.30	42,466.89
增长率(%)	0.27	39.57	24.69	17.24	21.44
EBITDA(百万元)	2,214.04	3,489.90	4,030.83	5,147.02	6,260.70
净利润(百万元)	1,003.98	1,827.32	2,753.12	3,632.52	4,427.16
增长率(%)	-34.21	82.01	50.66	31.94	21.88
EPS(元/股)	0.43	0.79	1.19	1.57	1.92
市盈率(P/E)	46.71	25.67	17.03	12.91	10.59
市净率(P/B)	4.60	3.82	2.48	2.08	1.74
市销率(P/S)	2.74	1.96	1.57	1.34	1.10
EV/EBITDA	0.00	0.00	9.90	6.72	5.10

产品	技术特点
HDI	增层法、微盲孔、微孔设计、量产最小线宽/间距40/40um
FPC	原材料多样化、可挠性、可折叠弯曲、三维布线、控制阻抗信号
RPCB	板厚0.40mm~4.2mm，层数1L~24L，材料包括高信赖性材料、高速材料、低损耗材料等

智能手机创新：5G、三摄、折叠手机等创新推动FPC需求增长，FPC在智能手机中平均用量10-15片，未来有望进一步提升。
5G基站量价齐升：随着5G推进，基站天线数量增加，射频前端电路集成度提升，FPC应用有望扩大。
汽车电子：汽车电子占整车成本比例上升，PCB单车价值从62美元增长至225-800美元，FPC在汽车电子中应用广泛。
SLP需求增长：SLP（高阶HDI）线宽/间距缩短至30/30微米，满足手机小型化、多功能化需求，预计2023年产量将达4.4亿单元，年复合增长率59.4%。

营收结构：公司主要营收来自通讯和消费电子及计算机板块，17年通讯用板营收占比78.73%，毛利率17.55%；消费电子及计算机用板占比21.18%，毛利率18.95%。
成本控制：公司期间费用率行业最低，总资产周转率排名第二，人均营收处于第一梯队，显示其在销售、管理和制造方面的综合优势。
技术领先：公司拥有先进的FPC和HDI技术，产品结构多样，能够满足不同下游需求，技术领先行业。
客户关系：与苹果等优质客户建立稳定合作关系，享受创新红利，同时积极拓展非苹果客户。
产能扩张：公司通过IPO募集资金用于扩建FPC和高阶HDI产能，巩固龙头地位。