20190729-国盛证券-电子行业周报：从海外财报看“芯”拐点的确定性_14页_1mb

电子行业总结：半导体拐点与5G驱动下的产业机遇

核心内容

电子行业正迎来第四次硅含量提升周期，主要由5G创新应用、AI、物联网、智能驾驶等驱动。全球半导体龙头财报显示，市场已出现企稳迹象，部分公司业绩超预期，表明行业拐点逐步显现。

主要观点

• 行业拐点显现：7月16日发布的《全球“芯”拐点》深度报告指出，半导体行业已进入第四次硅含量提升周期，预计在5G创新应用的推动下，消费电子、AR、数据中心、云游戏等相关产业将迎来新一轮增长。
• 海外财报超预期：SK海力士、旺宏、南亚科等公司财报显示，尽管部分企业营收下滑，但利润超预期，反映行业逐步企稳。
• 5G换机潮临近：华为Mate20X（5G）的发布进一步推动5G换机热潮，预计下半年起5G手机销量将显著增长。
• 存储芯片市场调整：三星与SK海力士等存储厂商已开始削减产能和投资，预计存储芯片行业将在H2迎来供需缺口缩小，库存出清。
• 供应链风险：日韩贸易摩擦对半导体核心材料（如光刻胶、氢氟酸）的限制可能影响韩国企业的生产，但不会导致断供，更多是延缓扩产计划。
• SiP封装技术前景广阔：随着5G对小型化和高性能的需求，SiP封装技术有望成为封测行业的重要增长点，毛利率提升显著。
• 5G推动射频前端升级：射频前端芯片市场规模将因5G商用而大幅增长，相关企业如三安光电、信维通信等将受益。

关键信息

半导体行业现状

• 业绩表现：台积电、信越化学、意法半导体等9家半导体龙头公司二季度利润均超市场预期。
• Capex削减：三星、SK海力士、美光等公司削减资本支出，主要集中在设备投资与产能扩张。
• 库存调整：多数企业库存水位下降，表明行业去库存趋势明显。

5G与消费电子

• 5G手机出货量：Strategy Analytics预测，2025年全球5G智能手机出货量将达15亿台，年复合增长率高达201%。
• 市场渗透：IDC预计2023年5G手机市占率将达26%，显示5G手机市场增长潜力巨大。
• 5G换机潮：随着5G设备逐渐普及，消费电子市场将进入新一轮增长周期。

存储芯片

• 供需格局变化：NAND Flash和DRAM价格已出现反弹，部分企业如旺宏、华邦电子毛利率提升。
• 行业调整：存储厂商开始减产，有助于库存出清，行业有望在H2迎来复苏。
• 硅含量提升：存储芯片在第四次硅含量提升周期中占据主导地位，占全球半导体市场规模增量的70%以上。

射频前端市场

• 市场规模增长：全球射频前端市场规模预计2023年达313.1亿美元，年复合增长率16%。
• 5G需求推动：5G智能手机将显著提升射频前端芯片的使用价值，单机价值有望大幅上升。

封测行业

• SiP技术应用：SiP封装工艺有助于缩小产品体积、降低电阻，提升电性效果，成为封测行业的重要增长点。
• 封测龙头受益：预计从19Q4开始，日月光、长电科技、华天科技等封测龙头业绩将显著改善。

投资主线

• 存储：兆易创新、北京君正、旺宏、华邦电子
• 模拟+射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电
• 封测：华天科技、长电科技
• 设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子
• IDM：闻泰科技、士兰微
• 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
• 材料：兴森科技、石英股份、中环股份

消费电子产业链

• 连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份
• 光学：联创电子、水晶光电
• FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子
• 被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团

风险提示

• 下游需求不及预期：若5G、AI、物联网等需求未达预期，可能影响半导体行业增长。
• 全球供应链风险：日韩贸易摩擦可能影响半导体核心材料供应，增加供应链不确定性。

投资评级

• 行业评级：增持（相对同期基准指数涨幅在10%以上）
• 股票评级：买入（相对同期基准指数涨幅在15%以上）、增持（5%~15%）、持有（-5%~+5%）、减持（跌幅在5%以上）

结论

电子行业正迎来第四次硅含量提升周期，5G创新应用、AI、物联网、智能驾驶等推动半导体需求增长。存储、射频前端、SiP封装等细分领域将成为未来投资重点，同时需警惕下游需求不及预期及全球供应链风险。