20260626-东吴证券-鼎通转债_国内高速通讯连接器精密结构件领军企业_东吴固收李勇_陈伯铭_20260625_13页_1mb

报告摘要

鼎通转债总结

核心内容

鼎通转债（118072.SH）于2026年6月24日开始网上申购，发行规模为9.30亿元，扣除发行费用后的募集资金将用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产建设、新能源BMS生产建设等项目。该转债存续期为6年，主体评级和债项评级均为A+，初始转股价为423.54元/股，转股期为2026年12月30日至2032年6月23日。

主要观点

债性指标：当前债底估值为105.30元，YTM为2.82%，债底保护较好。
股性指标：转换平价为95.88元，平价溢价率为4.30%。
转股溢价率预测：预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格区间为127.41元至141.21元。
中签率：网上申购中签率为0.0028%，显示发行规模较小，竞争激烈。
原股东优先配售比例：预计为65.48%，原股东优先配售金额为6.59亿元，占发行总量的70.89%。

关键信息

转债基本信息

发行时间：
- T-2：2026/6/22，刊登募集说明书等公告。
- T-1：2026/6/23，网上路演及原股东优先配售登记日。
- T：2026/6/24，发行首日及原股东优先配售认购日。
- T+1：2026/6/25，公布中签率及优先配售结果。
- T+2：2026/6/26，公布中签结果及缴款日。
- T+3：2026/6/29，确定最终配售结果和包销金额。
- T+4：2026/6/30，公布发行结果及募集资金划付。
基本条款：
- 转股价：423.54元/股
- 票面利率：第一年至第六年分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、2.50%
- 到期赎回价格：票面面值的113%
- 下修条款：“15/30，85%”
- 有条件赎回条款：“15/30、130%”，未转股余额不足3000万元
- 有条件回售条款：“最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70%”
- 总股本稀释率：1.55%

转债募集资金用途

项目名称	项目总投资（万元）	拟投入募集资金（万元）
母公司改扩建建设项目	49,320.32	30,000.00
高速通讯及液冷生产建设项目	34,700.38	24,000.00
新能源BMS生产建设项目	31,151.11	22,000.00
补充流动资金	17,000.00	17,000.00
合计	132,171.81	93,000.00

转债相对价值法预测上市价格

转股溢价率	上市价格（元）
35.00%	122.96
37.00%	124.78
40.00%	127.51
43.00%	130.25
45.00%	132.07

正股基本面分析

财务数据表现

营业收入：2021年以来呈增长趋势，2021-2025年复合增速为29.30%，2025年实现15.88亿元，同比增长53.89%。
归母净利润：2021-2025年复合增速为21.77%，2025年实现2.41亿元，同比增长117.99%。
2026Q1：营业收入4.57亿元，归母净利润0.80亿元。
毛利率与净利率：销售净利率和毛利率均略高于行业均值，2021-2025年分别为19.26%、20.08%、9.75%、10.70%、15.20% 和34.77%、35.65%、27.97%、27.41%、30.08%。

公司亮点

鼎通科技是国内领先的精密连接器及连接器组件制造企业，专注于通讯连接器、汽车连接器及相关精密结构件的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据通信、AI服务器、新能源汽车、储能及工业控制等领域。

核心技术：包括精密模具设计开发、高速I/O连接器插脚3D冲压成型、全自动卷对卷式信号PIN注塑成型、汽车连接器全自动信号PIN埋入、液冷散热器组合模块等。
专利情况：拥有146项专利，其中发明专利47项。
加工能力：冲压模具零件精度达到±0.001mm，模具整体制造精度达到±0.003mm。
客户资源：与安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等全球知名连接器厂商建立长期稳定合作关系。
市场定位：在高端连接器精密制造领域形成较强的技术壁垒和竞争优势，逐步由汽车连接器二级供应商向一级供应商升级。