20210713-天风证券-半导体行业点评_封测板块业绩大幅上修_各厂商半年报预期亮眼_2页_328kb

半导体行业总结

核心内容

2021年上半年，半导体封测板块业绩显著增长，多家龙头企业发布业绩预增公告，显示出行业持续向好的态势。封测产能长期紧张，叠加东南亚及中国台湾地区疫情对产能的冲击，进一步加剧了供需失衡，推动了封测行业的景气度提升。

主要观点

• 封测板块业绩亮眼：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、利扬芯片等公司均发布了上半年业绩预增公告，其中长电科技净利润同比增长约249%，通富微电净利润增长232%至276.87%，华天科技增长113.5%至135.98%，晶方科技和利扬芯片也有显著增长。
• 产能紧张与订单充足：封测行业持续供不应求，市场需求旺盛，各公司积极扩产以应对增长，产能利用率较高。
• 疫情对产能的影响：中国台湾地区和马来西亚疫情严重，导致部分封测厂产量下降，但转单效应可能推动订单向中国大陆转移，利好国内封测企业。
• 下游应用驱动增长：智能化、5G、物联网、电动汽车、家电及平板等终端市场需求增加，带动半导体封测价值量提升。AIoT进入快速发展阶段，预计2021年半导体价值量将达到2500亿元人民币；汽车电子市场增长迅速，2030年整车成本占比有望提升至45%。
• 后摩尔时代趋势：随着芯片工艺瓶颈的出现，封装技术逐渐向前端工艺融合，封测企业正从单纯的技术提供者向方案解决商转型，行业壁垒提高，客户粘性增强。
• 晶圆厂扩张带动封测需求：全球晶圆代工厂资本开支占收入比重达53%，连续三年增长，中国大陆预计2030年半导体产业全球占比将达21%，晶圆厂扩产将带来潜在订单增长，提升封测行业的EPS。

关键信息

• 业绩增长：长电科技净利润约12.80亿元（同比增长249%），通富微电净利润3.7-4.2亿元（同比增长232%-276.87%），华天科技净利润5.7-6.3亿元（同比增长113.5%-135.98%），晶方科技净利润2.6-2.75亿元（同比增长66.61%-76.22%），气派科技营收3.5-3.7亿元（同比增长58.24%-67.29%），利扬芯片净利润0.36-0.42亿元（同比增长35%-55%）。
• 疫情冲击与转单效应：中国台湾及马来西亚疫情导致部分产能下降，但订单可能向中国大陆转移，推动国内封测企业订单增长。
• 行业趋势：封测企业正向方案解决商转型，封装技术与前端工艺融合，提升行业壁垒和客户粘性。
• 未来展望：下游应用的长景气周期将持续推动封测行业增长，预计中国大陆半导体产业在全球占比将达21%，晶圆厂扩张带来潜在增单效应。

投资建议

• 推荐：长电科技、通富微电
• 建议关注：晶方科技、利扬芯片

风险提示

• 下游应用增速不及预期
• 产品研发不及预期
• 业绩预告为初步测算，具体数据以公司公告为准

投资评级

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