20230601-国开证券-半导体行业月报_需求复苏缓慢_关注AI及MR驱动_9页_962kb

半导体行业月报总结（基于国开证券2023年6月1日报告）

核心内容

• 过去一个月，半导体板块整体下跌0.54%，但仍优于沪深300指数的跌幅5.18%。封测子板块表现突出，上涨152.6%，主要由AI热潮推动的先进封装需求增加所致。
• 全球科技股普遍上涨，部分归因于英伟达超预期财报和AI大模型发布，预示着AI产业对算力需求将呈指数级增长，半导体作为核心基础，预计将迎新一轮增长。
• 需求端显示智能手机市场持续疲软，全球出货量预计下降32%，国内需求复苏缓慢。但苹果MR硬件的即将发布可能刺激消费终端，并加速行业库存清理。
• 价格方面，存储产品如NAND价格调升3-5%，市场回暖信号强烈，结合供给端缩减，强化了行业复苏预期。
• A股市场风险偏好低迷，半导体行业估值低于AI主题，部分细分领域仍处于历史低位，建议关注代工、封测龙头企业以及受益于晶圆扩产的设备和材料公司。
• 行业评级为“中性”，风险包括宏观经济放缓、地缘冲突、技术创新不达预期等。

主要建议

• 关注产业链价值量高的公司，如封测和代工龙头，以及政策支持下的自主可控领域。
• 总体看好AI和MR驱动下的半导体机会，但需警惕高估值和外部风险。